快科技 9 月 3 日消息，根据 Counterpoint Research 最新发布的数据，2026 年第二季度全球高带宽存储器（HBM）市场格局出现显著变化。三星电子市场份额大幅提升至 33%，与行业龙头 SK 海力士的差距明显缩小，HBM 市场竞争正趋于激烈。

2026 年第二季度，SK 海力士以 50% 的市场份额继续领跑全球 HBM 市场（按销售额计算），但其领先地位正面临挑战。同期，三星市场份额攀升至 33%，双方差距收窄至 17 个百分点。

这一变化反映了三星在 HBM 供应上的加速扩张。数据显示，去年同期 SK 海力士与三星的份额差距为 43 个百分点，上一季度为 37 个百分点。随着三星持续提升 HBM 产能与出货规模，两者之间的竞争正进一步加剧。

从趋势上看，SK 海力士第二季度市场份额较上一季度下降 8 个百分点，较去年同期下降 14 个百分点，呈现逐级回落的态势。

目前，全球 HBM 市场主要由 SK 海力士、三星和美光三家厂商主导。其中美光第二季度市占率为 18%，环比与同比均小幅下滑 3 个百分点，变动幅度相对平稳。

Counterpoint Research 指出，当前 HBM 市场收入仍主要由 HBM3E 产品贡献，而下一代 HBM4 的出货预计将在今年下半年逐步放量，为市场格局带来新的变量。