快科技 9 月 4 日消息，据博主 @wxnod 最新曝光的幻灯片显示，Intel 酷睿 Ultra 400 系列 Nova Lake-S 桌面 CPU 计划于 2026 年第四季度进入量产，首批 28 核心版本将于 2027 年第一季度上市，52 核心旗舰型号推迟至 2027 年中后期发布。

不过该幻灯片并非 Intel 官方路线图，更可能来自主板厂商或 OEM 合作伙伴整理的内部信息，虽然大概率准确但并非最终版本。

此前 2025 年泄露的路线图就已将量产时间定在 Q4 2026，此次曝光与之吻合，进一步印证了时间节点。

Nova Lake-S 的上市节奏与 Intel 以往截然不同，通常 Intel 会率先发布旗舰和解锁版型号，但这次仅 28 核心 SKU 在 Q1 2027 先行上市，采用双计算芯片、最高 52 核心的旗舰型号被推迟到 2027 年 5 月至 9 月之间。

还有消息称 52 核心型号将定位在传统旗舰之上的全新层级，将超高核心数型号从主流旗舰中剥离出来单独运营，主要面向 HEDT 用户群体，而非普通消费级市场。

规格方面，Nova Lake-S 最高搭载 16 个全新高性能 Coyote Cove 核心（16MB L2 缓存）、32 个能效核心 Arctic Wolf 以及 4 个低功耗 Arctic Wolf 核心，总计可达 52 核心。

每对 Coyote Cove 核心共享 2MB L2 缓存，这种设计虽然会影响单线程性能，但 Intel 准备了 bLLC 作为杀手锏，最高可达 288MB，专门应对内存带宽敏感型应用。

bLLC 被视为 Intel 对抗 AMD X3D 系列的重要武器，通过大容量末级缓存提升游戏和数据密集型工作负载的表现，是 Nova Lake-S 在架构层面的关键突破。

产品线划分上，酷睿 Ultra 9 400 系列最高 52 核心（双计算芯片），酷睿 Ultra 7 400 系列最高 44 核心，具体配置目前尚未完全确认。

双计算芯片 CPU 功耗最高达 474W，需要主板配备三个 12V EPS 供电接口，对供电设计和散热方案提出了极高要求。

I/O 方面支持双通道 DDR5-8000 内存，提供 24 条 PCIe 5.0 通道，其中 16 条用于显卡可拆分为双 x8 或四 x4 配置，另有两路 x4 专供 SSD 使用，存储扩展能力大幅提升。

Nova Lake-S 还将采用全新 LGA1954 插槽搭配 900 系列芯片组，Intel 打算延长 LGA1954 的生命周期，打破以往每两代更换插槽的惯例，为未来数年提供稳定的升级路径。

幻灯片还列出了 Nova Lake-S 的继任者 Razor Lake 和 Hammer Lake，时间在 2027 年第四季度之后，但未披露技术细节。