【CNMO 科技消息】9 月 4 日，博主 @i 冰宇宙 透露，三星电子正联合芯片架构设计公司 Arm 研发下一代端侧 AI 芯片。

爆料信息显示，三星电子已与 Arm 签署合作协议，正式启动下一代设备端人工智能（Edge AI）系统级芯片（SoC）的联合开发项目。目前，Arm 已批准该项目自然资源工程（NRE）资金的使用，标志着双方合作进入实质推进阶段。

据 CNMO 科技了解，本次合作采用有限使用许可（LUL）协议，核心业务分工与技术路径如下：

设计与架构：芯片基于 Arm 的 AIC（AI Accelerator）架构与 RTL 代码开发，由三星电子 System LSI 事业部承担片上系统（SoC）的具体设计。

工艺与量产：芯片将交由三星电子晶圆代工事业部，采用其 2nm 制程工艺进行量产制造。

商业模式：Arm 将作为技术合作伙伴提供设计支持并协同管理项目进度，三星电子则负责芯片的整体制造与最终交付。

这款芯片面向端侧 AI 场景开发，旨在减轻中央云端数据处理负担，提升终端设备的本地计算效率。业内推测，正在拓展边缘设备生态的 OpenAI 被视为该款定制芯片的重要潜在客户。

对三星而言，此次联合开发不仅能够打通其芯片设计与芯片代工的内部协同，还将为其积累 2nm 工艺在端侧 AI 领域的量产经验，为后续争取更多高阶 AI 芯片订单奠定基础。