格隆汇 9 月 4 日丨德明利 ( 001309.SZ ) 在互动平台表示，公司已发布企业级 eSSD 双模主控芯片 H3361，PCIe 6.0 SSD 专项研发稳步推进，围绕 PCM 新型介质自研的 H8560 主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发 H9560 主控芯片瞄准 CXL 内存扩展场景，预计年内完成回片。公司现有企业级 SSD 产品已成为多家头部互联网、服务器 OEM 及信创生态客户的核心供应商，已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。