三星电子正与芯片架构巨头 Arm 深化合作，共同开发面向端侧 AI 的定制芯片。若项目最终落地，不仅有望为三星系统 LSI 业务带来新的设计订单，也将为其晶圆代工业务导入先进制程客户，成为三星切入 AI 芯片市场、争夺定制芯片订单的重要尝试。

9 月 4 日，据报道，Arm 已于 8 月底批准下一代端侧 AI 系统级芯片（SoC）的初始开发费用（NRE），并与三星电子正式启动项目。按照双方分工，Arm 负责提供 AI 加速器（AIC）架构、RTL 等设计技术，并传达最终客户需求、统筹项目开发；三星电子系统 LSI 事业部负责 SoC 设计，晶圆代工事业部则计划采用先进 2 纳米制程负责量产。

报道援引业内人士透露，该项目的最终客户候选人为 OpenAI。随着 AI 能力从云端向终端设备加速延伸，若 OpenAI 进一步布局端侧 AI，其对专用 AI 芯片的需求有望随之上升。Arm 此前也已与 OpenAI 推进相关量产合作。

端侧 AI 需求升温，定制芯片成为新方向

此次合作背后，是端侧 AI 应用加速落地带来的芯片需求增长。与依赖云端数据中心的传统 AI 模式不同，端侧 AI 可直接在智能手机等终端设备完成部分 AI 推理，从而降低云端算力压力，并改善响应速度和数据隐私。

随着 AI 厂商开始向终端硬件延伸，通用芯片未必能够完全满足不同设备和应用场景的算力、功耗及成本要求，定制 AI 芯片因此成为产业链关注的新方向。三星与 Arm 此次启动的项目，正是在这一趋势下展开。

从合作模式来看，双方采用有限使用许可（LUL，Limited Use License）框架，Arm 提供的相关技术仅限用于特定客户产品开发，使用范围受到明确限制。Arm 在项目中主要扮演技术提供方和开发合作方角色，而非直接向市场销售芯片。

完成设计和制造后，三星电子将直接向最终客户供货并实现商业变现。这意味着，三星不仅能够获得芯片设计和制造环节的收入，还能通过系统 LSI 与晶圆代工两大业务的协同，进一步提升在定制 AI 芯片领域的综合竞争力。

2 纳米量产落地，三星代工也将受益

对三星而言，这一项目更重要的意义在于，有望形成 " 设计 + 制造 " 的完整 AI 芯片解决方案。

系统 LSI 负责 SoC 设计，晶圆代工负责 2 纳米量产，两大业务能够在同一项目中实现协同。相比单纯获得一笔芯片设计订单，这种模式更有利于三星将自身先进制程能力直接嵌入 AI 芯片开发流程，并以完整方案参与未来客户竞争。

尤其是在晶圆代工业务上，2 纳米端侧 AI 芯片的实际开发和量产经验具有较强的示范意义。若项目顺利推进，三星可借此积累先进制程服务 AI 芯片客户的量产案例，为后续争取更多 AI 加速器、定制 SoC 等订单提供参考。

在 AI 芯片需求持续向终端设备扩散的背景下，三星能否借助 Arm 及潜在的 OpenAI 项目打开定制 AI 芯片市场，也将成为其系统 LSI 与晶圆代工业务能否形成协同增长的新看点。