快科技 9 月 7 日消息，HBM 内存现在已经成为比 GPU 还要抢手的 AI 核心芯片，SK 海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠 HBM 先发优势，然而现在三星靠 HBM4 赶超回来了，并且有意外收获。

据韩国媒体报道，三星的 4nm 芯片工艺产能正在被大量分配给 HBM4 的 Basedie 基础芯片，产能占比达到了 50-60%，而该工艺目前的产能也就 3 万片晶圆每月，意味着 1.5 万片以上的晶圆都给了 HBM4 基础芯片了。

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，AI 芯片大部分订单都是台积电夺走的，三星 4nm 工艺除了特斯拉、IBM 等几个客户之外乏人问津，三星自己都消化不了。

但在 HBM 时代，三星比 SK 海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势，不仅可以生产 HBM 用的内存芯片，基础芯片也可以用自家的工艺生产，SK 海力士、美光则要依赖台积电生产，之前主要是用 12nm 工艺，现在已经没有技术优势了，也在向 5nm、3nm 工艺转移。

与三星自产自销相比，SK 海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，成本肯定是不占优势的，这也是三星能够在 HBM 供应上逆袭的原因之一，Q2 季度中 SK 海力士的 HBM 全球份额从 Q1 的 58% 下滑到了 50%，三星则从 21% 暴涨到 33%，美光则从 21% 下滑到 18%。

按照这个趋势下去，今年 Q3、Q4 季度三星完全超越 SK 海力士都是很有希望的。