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雷军称小米造芯已经砸了210亿:只要开始追赶就在赢的路上
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快科技 9 月 7 日消息,在今晚的 2026 小米秋季旗舰新品发布会上,小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军发表演讲。

发布会开场,雷军首先提及了造芯话题。他表示,只要开始追赶,小米就走在赢的路上。从决定造芯的第一天起,小米就做好了长期坚持的打算。

" 当时我就说了,10 年时间计划研发投入 500 个亿。截止今天,我们已经真金白银的砸了 210 个亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入,我们取得了一个又一个的进展。"

雷军表示,目前玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 都已完成研发和测试验证,其中玄戒 O3 已经正式投入商用,玄戒 O100 和 D100 将在明年上半年商用。

据悉,玄戒 O3 是小米首款 AI 旗舰 SoC,安兔兔跑分 561 万,远超上一代,其 CPU 采用 10 核全大核设计,性能更强功耗更低。

玄戒 O100 是一颗 1.22TB/s 高带宽的 AI 加速芯片,更是全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。

此外,玄戒 D100 为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片,采用 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。

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