钛媒体 App 9 月 8 日，壁仞科技与上海大学近日宣布共建 " 集成电路智能芯片联合实验室 "。依托联合实验室平台，双方将聚焦 AI 芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。（广角观察）