本文来源：时代周报 作者：朱成呈

9 月 7 日，小米秋季旗舰新品发布会在北京举行。小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军一口气发布了小米澎湃 N70 Pro、N70 Max、N90 Max 及 N90 Max 探索版四款新车，同时带来两款搭载玄戒 O3 芯片的旗舰新品——小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max。

这场发布会真正值得关注的不只是新车和新手机，而是小米正把 " 造芯 " 从手机业务，往整个 " 人车家 " 生态延伸。

发布会开场，雷军就介绍了玄戒家族的新一代芯片：AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100。三款芯片分别对应终端计算、AI 加速和智能驾驶，共同构成小米面向 " 人车家 " 生态的 AI 算力底座。

雷军表示，小米造芯做好长期坚持的准备，10 年预计研发投入 500 亿元，截至目前已投入 210 亿元。

小米自研芯片的逻辑正在发生变化。过去，芯片更多是手机的核心零部件。如今，小米业务从手机扩展到汽车、平板、家电以及端侧 AI，芯片开始成为连接不同硬件产品的底层能力。

" 像小米这样的科技大厂，业务做到一定规模以后，自己下场做芯片是自然的趋势。" 华芯金通半导体研究首席专家吴全在接受时代周报记者采访时表示，小米的业务范畴已不局限于手机，还涉及汽车、算力和各种智能终端。

在他看来，如果将这些业务放进同一个生态，本质都是不同的系统设备。当产品越来越多、设备之间的协同越来越深，只依赖外部供应商的通用芯片，很难把整个系统性能真正拉起来。小米需要掌握一部分底层能力，芯片就是其中之一。

从手机芯片，到 AI 算力底座

小米的 " 造芯 " 并不是最近才有的念头。

2020 年，在小米成立十周年之际，雷军提出 " 技术为本 "，小米开始从一家互联网公司向硬核科技公司转型。第二年，小米宣布进军智能电动汽车行业，同时重启大芯片研发。雷军当时就提出，未来五年，小米将在底层核心技术领域投入超过 1000 亿元。

五年过去，这笔投入已经超过当初的目标。小米透露，过去五年在核心技术领域累计投入达到 1055 亿元。今年以来，芯片、AI、操作系统等领域又陆续出现了一批新的技术成果。

此次雷军介绍的玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100，就是这条技术路线上的最新落点。

三颗芯片看起来各自服务不同场景：玄戒 O3 面向 AI 手机，是旗舰 SoC；玄戒 O100 面向端侧 AI，是专用 AI 加速芯片；玄戒 D100 则用于智能驾驶。小米希望做的，却不是三条彼此独立的产品线。它们共同指向一个更大的目标：让小米自己的 AI 能力真正跑进手机、汽车和家庭设备。

先看玄戒 O3。它不只是小米一颗新的自研手机芯片，已开始进入主流旗舰 SoC 的竞争区间。在安兔兔 V12 版本中，玄戒 O3 跑分超过 561 万分；V11 版本跑分超过 522 万分。

按照公开测试数据，玄戒 O3 的多核性能超过去年发布的骁龙 8 Elite Gen 5、A19 Pro 等旗舰芯片。面对即将登场的新一代旗舰芯片，包括骁龙 8 Elite Gen 6 Pro、天玑 9600 和 A20 Pro，玄戒 O3 的多核性能也有望处在同一水平。

但跑分并不是最值得关注的地方，真正体现小米技术野心的，是玄戒 O100。

玄戒 O100 是一颗面向端侧 AI 的专用加速芯片，按照小米此前披露的信息，玄戒 O100 采用 6nm 逻辑工艺，并使用 Wafer-on-Wafer 三层堆叠方案，将两层 DRAM 晶圆与一层 NPU 晶圆通过混合键合方式直接堆叠。简单来说，小米试图把负责存储的 DRAM 和负责 AI 计算的 NPU 直接 " 贴 " 得更近，以减少数据搬运带来的延迟和能耗。

相比玄戒 O3 追赶旗舰 SoC 的性能，玄戒 O100 更像是小米开始向半导体前沿技术深水区迈进的一次尝试。其工程难度、技术创新度和前沿性，并不逊于此前市场热议的 " 韬定律 " 逻辑堆叠技术。两者的技术路径并不相同，但背后的意义有相似之处：都不是简单地堆性能，而是在芯片架构和先进封装上寻找新的突破口。

小米寻求更多主动权

玄戒 O3 的第一批终端，已经上市。

小米 18 Fold 搭载玄戒 O3、小米澎湃 OS 4 和 MiMo 端侧大模型，这是小米芯片、AI 和操作系统三项核心自研技术首次在一款终端上集中落地。

小米平板 9 Pro Max 同样搭载玄戒 O3。发布会上，雷军甚至直接把它与笔记本电脑使用的 PC 处理器进行对比。按照小米公布的测试结果，玄戒 O3 在大尺寸平板上的性能与苹果 M5 相差不大。雷军称，玄戒 O3 是目前市面上性能最强的移动处理器。

但对于一款平板来说，芯片跑得快只是第一关。

" 硬件追平 M5 虽具里程碑意义，但安卓生态位由软件而非芯片决定。"GKURC 产经智库首席分析师丁少将向时代周报记者表示，生产力层面，安卓已经能够胜任轻中度文档和会议等场景，但重载创作仍存在短板，安卓平板的专业级应用数量和交互优化仍有提升空间。

这也是小米接下来必须补的一课。在小米平板 9 Pro Max 上，小米开始针对生产力场景做更多软硬件协同：首发支持 WPS for Pad，适配剪映专业版、像素蛋糕等生产力软件，同时加入超级小爱 AI 办公套件和桌面级扩展能力。

芯片只是底座，真正拉开差距的，是能不能把芯片、系统、应用和 AI 真正协同起来。

这一点在 MiMo 与玄戒 O3 的配合上体现得更明显。小米与 MiMo 团队针对端侧 AI 设计了 "5 值量化 "。按照小米披露的数据，在相同参数量下，这套方案可以将内存容量和带宽占用较 INT4 降低 30%；MiMo 3B 在 2K 上下文下，Decode（解码）吞吐提升 15%，能效提升 15%。

这背后的关键，不是多了一种量化方法，而是模型团队和芯片团队可以一起改东西。模型知道自己需要什么样的硬件，芯片团队也可以反过来针对模型特性做优化。两边从一开始就在同一套系统里设计，最终形成的效果，很难仅靠采购一颗通用芯片再叠加一个外部模型实现。

吴全认为，小米做芯片并不是简单为了替代谁，而是希望把芯片、系统和硬件设备更好地协同起来。尤其是手机、汽车、算力这些产品之间，未来的协同会越来越多。芯片掌握在自己手里以后，对于整体性能优化，包括 AI 能力、功耗以及不同设备之间的协同，都会更有主动权。

这也解释了为什么越来越多的大厂开始重新重视自研芯片。芯片正在从一项零部件能力，变成软硬件一体化竞争的一部分。

汽车方面，此次发布的四款小米澎程新车暂未搭载玄戒 D100。按雷军披露的信息，玄戒 O100 和玄戒 D100 预计将在 2027 年正式商用。届时，小米将进一步补齐手机 SoC、端侧 AI 加速芯片和智能驾驶芯片三条产品线。

在芯片领域，小米只是后来者。雷军在发布会上表示，今天的成绩只意味着刚刚开始，" 无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。"