快科技 9 月 8 日消息，君正股份正式推出 CW020 系列 ISP 芯片，以 2mm x 5.5mm（仅 11mm ²）的极致小封装和 DDR-less 架构设计，专为耳机、眼镜等超小空间可穿戴设备打造，为正在从概念走向落地应用的环境感知耳机品类，提供了关键的视觉入口方案。

四大核心技术亮点

全球最小之一：11mm ² 轻松塞入耳机柄

CW020UN 面积仅 11mm ²（约一粒米大小），可灵活部署于耳机柄、眼镜腿等传统 ISP 无法进入的狭窄空间，是摄像耳机从 " 概念原型 " 走向 " 产品落地 " 的关键突破。

DDR-less 架构，BOM 成本显著优化

无需外挂 DDR 或 PSRAM，仅需搭配 SPI NOR Flash，存储成本和功耗同步下降，为成本极度敏感的穿戴设备扫清了量产障碍。

超低功耗，满足全天候感知需求

内置 LDO，外设精简，待机功耗低至 ?A 级；低频环境感知抓拍场景（VGA@1fps）下，功耗控制在 3mA 以内，真正实现全天候无负担运行。

单摄 / 双摄方案灵活可选

CW020UN 针对超小空间单摄场景优化，CW020UA 则支持 RGB+IR 双摄组合，覆盖环境感知、扫码识别、人脸识别触发、视频通话等多元应用场景。

面向应用场景

环境感知耳机（即摄像耳机）：实时感知周围环境、人脸、物体与文字，为 AI 助手提供 " 视觉上下文 " ——摄像头在此定位为传感器，而非传统相机；

AI 眼镜：适用于轻量化视觉眼镜的抓拍、推流与感知入口；

穿戴抓拍 / 扫码：支持移动支付、身份核验、AR 交互等轻视觉应用场景。

CW020 系列提供完整的 Turnkey 方案支持，能够与主流蓝牙 SoC 平台高效适配，参考设计已达交付标准，助力客户从立项到量产以最快路径落地。

CW020UN/CW020UA 即将于 2026 年 9 月下旬开放样品与评估板申请。