钛媒体 App 9 月 8 日，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）连续发布三则公告，宣布与台积电、三星电子及英特尔晶圆代工（Intel Foundry）推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术应用。其中，台积电计划自 2030 年起将阿斯麦 High NA 用于先进制程大规模生产；三星计划于 2028 年前首次将 High NA 用于 DRAM 大规模生产。英特尔则表示，目前已处理超过 100 万片采用 High NA 相关技术的晶圆。（广角观察）