钛媒体 App 9 月 8 日，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。 三星之前曾宣布，计划从 2024 年起的五年内投资约 400 亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。（广角观察）
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