高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达 1.6T 的光互联解决方案。高通科技与亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案，以支持 AI 基础设施日益增长的规模和带宽需求。此次合作将利用高通技术先进的 SerDes 和光 DSP 技术。作为扩大合作的一部分，高通科技计划加深对 AWS AI 基础设施（包括亚马逊 Bedrock）的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。（财联社）