【CNMO 科技消息】9 月 9 日，TrendForce 集邦咨询发布最新晶圆代工产业研究，2026 年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%，接近 534.9 亿美元，再创历史新高。

中芯国际

前十大厂商方面，台积电营收近 402 亿美元，季增 12.1%，以 72.5% 的市占率稳居龙头。AI Server GPU/XPU 支撑 5/4nm、3nm 先进制程产能维持满载，加上 iPhone 新机进入备货季，2nm 首度贡献营收，带动出货与平均销售单价（ASP）双双季增。

CNMO 科技注意到，三星晶圆代工位列第二，受益于 HBM Base Die 等先进制程新订单放量、5/4nm（含）以下制程价格调涨，营收小幅成长 1.8% 至 32.6 亿美元，市占率下滑至 5.9%。中芯国际第二季营收大幅季增 20%，突破 30 亿美元，市占升至 5.4%，排名第三。

联电受益于 PC/ 笔记本备货及 Server 相关 FPGA 订单增量，营收近 21.8 亿美元，季增 12.7%，以 3.9% 的市占维持第四名。格芯位列第五，营收季增 9.3% 至 17.9 亿美元左右。

华虹集团营收季增 3.5%，突破 12.7 亿美元，排名第六；高塔半导体营收 4.6 亿美元，排名第七；世界先进营收为 4.51 亿美元，季增 13.8%，市占排名前进至第八名。合肥晶合营收 4.47 亿美元，排名第九；力积电营收 4.32 亿美元，季增 11.9%，位列第十。