根据 TrendForce 最新的统计数据，2026 年第二季度全球晶圆代工产业持续受到人工智能（AI）热潮带来的高性能计算（HPC）需求影响，另外相关 IC 需求也出现同步增长，加上电视和 PC 等消费性供应链提前备货效应延续，推动全球前十晶圆代工厂的营收在 2026 年第二季度环比增长 11.5%，接近 534.9 亿美元。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在 2026 年第一季度保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、以及格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分别为华虹、高塔半导体、世界先进（VIS）、合肥晶合（Nexchip）和力积电（PSMC），其中合肥晶合与世界先进再次互换了位置。

台积电以 72.5% 的市场份额稳居第一，营收环比增长 12.1%，至 402 亿美元左右；三星的市场份额进一步下滑至 5.9%，相比前一季度又减少了 0.6 个百分点，营收环比小幅增长 1.8% 至 32.6 亿美元，主要受到 HBM4 基础裸片及先进制程调价带动；中芯国际营收环比增长 20%，突破 30 亿美元，市场份额提升至 5.4%，逼近三星；联华电子的市场份额维持不变，依然是 3.9%，营收环比增长 12.7% 至 21.8 亿美元；格罗方德仍然排在第五名，营收环比增长 9.3% 至 17.9 亿美元，市场占有率略微下降 0.1 个百分点，至 3.2%。

展望第三季度，消费性 IC 设计客户继续加单成熟制程，产能可能持续吃紧，而且晶圆价格预期上涨，带动了投片量。另外旗舰智能手机开始进入备货周期，以及数据中心往新平台转移，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。

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