【CNMO 科技消息】9 月 9 日，在京畿道板桥举行的 "SigmaIntel 显示峰会 " 上，SigmaIntel 韩国分公司总经理 Jang Hyun-joon 指出，当前高端智能手机用 OLED 面板已使用多达30 个光罩，光罩数量的持续增加正成为面板制造成本的核心负担。通过减少光罩数量来简化工艺、提升产能并降低缺陷率，已成为 OLED 产业降低成本的关键路径。

广色域 OLED"Flex Chroma Pixel" 画质对比演示画面

LTPO 工艺光罩数居高不下，HMO 成降本关键

光罩是光刻工艺中用于在面板基板上形成电路与结构的核心部件。光罩数量越多，工艺时间、设备负担及缺陷概率也随之上升。此前高端手机 OLED 的低温多晶氧化物薄膜晶体管背板制造约需 17 个光罩，叠加 On-Cell 触控及微透镜阵列（MLP）工艺 4 至 5 个，去除偏光片的彩色滤光片整合（COE）工艺 4 至 5 个，以及控制视角的隐私功能 2 至 3 个，总数已达约 30 个。若未来新增四面弯曲、基于有机光导二极管（OPD）的生物传感器等功能，光罩数量将进一步增加。

在各类工艺中，TFT 背板的光罩减少空间最大。LTPO 虽然低功耗优势显著，但比 LTPS 多出 3 至 5 道光罩工序。若将整个背板转换为氧化物 TFT，光罩数量可降至 6 至 8 个，仅为 LTPO 的一半。然而，现有铟镓锌氧化物（IGZO）的电子迁移率不足 10㎠/Vs，难以满足高分辨率、高刷新率 OLED 的需求。

高迁移率氧化物（HMO） 正成为弥补这一短板的关键技术。HMO 的目标是将迁移率提升至 30 至 50㎠/Vs 以上，同时将光罩数量维持在普通氧化物 TFT 水平，兼具 LTPO 的驱动性能与氧化物 TFT 的工艺简化优势。SigmaIntel 预测，苹果将主导 HMO 的导入：2027 年 Apple Watch 将率先应用 HMO 基 LTPO+，2028 年扩展至 iPhone 与 iPad，2029 年后 MacBook 与 iPad 将推进驱动与开关晶体管均采用 HMO 的 " 全 HMO" 方案。

三星 OLED 面板演示产品

LG Display 与三星 Display 同步推进，COE 与隐私功能亦寻求工艺简化

Jang 表示，LG Display 已与苹果合作开发结晶氧化物技术约 3 至 4 年，目标 2027 年实现应用；三星 Display 也在 A3 产线推进类似结晶氧化物方案的开发。

COE 与隐私功能同样是光罩削减的重点。隐私功能目前使用 2 至 3 层黑色矩阵（BM）限制视角，业界正研究将其减至 1 至 2 层。同时，COE 与隐私功能的 BM 整合技术也在评估中——利用红色与绿色滤光片重叠即可遮挡光线的特性替代独立 BM 工序，已被部分采用。针对 COE 工艺带来的 TFT 光罩增加，业界正通过半色调曝光及器件结构优化加以解决。

光罩数量的减少意味着光刻工序减少，在相同产线上可处理更多基板，同时降低重复工艺中可能产生的缺陷。这使厂商无需新增产线投资即可提升现有工厂产能。

Jang 指出：" 内存价格上涨正将整机厂商的降本压力传导至显示行业，但需求不确定性使得激进的产能扩张难以推进。最终，通过现有工艺创新维持性能同时降低成本的技术，将成为 OLED 市场竞争力的决定性因素。"