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雷军:未来5年,计划投入2000亿元研发费用
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IT 之家 9 月 10 日消息,新华社今日发文报道了小米玄戒三芯、小米澎程系列新车的发布,称底层技术自研打开科技创新空间。

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军随后发文回应:

感谢认可!技术为本,这是小米永不更改的铁律。在硬核科技上,我们会持续加大研发投入。未来 5 年,我们计划投入 2000 亿元研发费用

据 IT 之家此前报道,在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上,新一代玄戒芯片 " 三芯齐发 ",包括:

玄戒 O3,AI 旗舰 SoC,安兔兔首破 500 万玄戒 O100,1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 D100,国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片

雷军透露,SoC 和基带双线突破的背后,是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发,已经五年多的时间了,累计投入的研发经费超过了 210 亿,芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。

在 9 月 7 日的小米秋季旗舰新品发布会上,小米澎程系列正式发布,售价 20.99 万元起。

小米澎程 N70 Pro:20.99 万元小米澎程 N70 Max:23.99 万元小米澎程 N90 Max:26.99 万元小米澎程 N90 Max 探索版:29.99 万元

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