快科技 9 月 10 日消息，据报道，由前英特尔大牛 Sasi Manipatruni 联合创办的芯片初创公司 Kepler Computing，在结束长达 7 年的隐身模式后正式亮相，宣布开发出基于 3D 堆叠和专有铁电材料的新型内存架构。

该公司声称可在不依赖 EUV 光刻机的前提下，大幅提升 HBM 和 SRAM 密度，从而缓解全球 HBM 供应瓶颈。

Kepler 成立于 2018 年，总部位于加州圣何塞，由物理学家和计算机科学家联合创立。CEO Debo Olaosebikan 拥有康奈尔大学物理学博士学位，曾在 IBM 从事自旋转移器件研究。CTO Sasi Manipatruni 是 MESO 自旋逻辑器件的共同发明人之一。

该公司累计融资已达 4.68 亿美元（约合人民币 31.72 亿元），投资方阵容豪华。芯片设计侧有英特尔 Capital 和 AMD Ventures，财务投资侧则有 Baillie Gifford 及盖茨旗下 Gates Frontier。

此外，GlobalFoundries 不仅投资 5000 万美元（约合人民币 3.39 亿元），更是其制造合作伙伴。今年 7 月，美国商务部承诺为其提供最高 2.45 亿美元（约合人民币 16.60 亿元）资金支持。

Kepler 的核心主张是，无需新建耗资 200 亿至 400 亿美元（约合人民币 1355 亿至 2711 亿元）的内存晶圆厂。通过新材料和 3D 制造技术，仅需改造现有产线即可增加 HBM 供给。

该公司已在约 2000 片晶圆上完成技术验证，计划今年晚些时候出货首批 HBM 样品，明年在新加坡开始扩产，2028 年启动美国本土生产。

不过规模化生产仍面临工程挑战。GlobalFoundries 高管 Ed Kaste 指出，Kepler 所用复合材料含有铁元素，而铁是生产设施中难以处理的污染物，必须在专用设备上运行或完全封装以防泄漏。