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三星与高通谈判陷入僵局:代工或推迟至2027年,2nm良品率提升导致折扣减少
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去年高通发布了新一代第五代骁龙 8 至尊版,采用台积电 3nm 工艺制造。传闻三星也使用 2nm GAA 工艺生产了第五代骁龙 8 至尊版样品,送往高通处做评估。过去几年里,高通一直考虑在未来骁龙 8 平台采用双代工厂策略,不过受制于三星糟糕的良品率,一直无法施行。由于台积电的价格越来越高,加上三星 2nm 良品率逐渐改善,今年初高通首席执行官 Cristiano Amon 确认,与三星开始讨论新的 2nm 代工合同。

据 TrendForce 报道,虽然三星很努力想重新获得重量级客户的订单,不过这次与高通的谈判并没有那么顺利,而且原因有些出于意料。有消息人士透露,三星与高通现在的主要分歧是价格,而非技术层面的障碍。

尽管三星 2nm 工艺尚未完全达到高通的性能要求,但是良品率已经趋于稳定,高通对此也表现出更为积极的态度。传闻目前三星的 2nm 工艺良品率已提升至 70% 以上,相比于 2026 年初的不到 50% 有了很大的改善。

高通正在寻求更低的价格,可是三星并不愿意接受。过去几年三星试图通过低价订单来扩大客户基础,可自从赢得特斯拉和博通等大客户的订单,加上良品率改善,如今已具备更强的议价能力,对于合同条款的评估更为审慎,不会像以前那么提供大幅度折扣。另外有消息称,高通的订单量相比之下较小,三星更不愿意在价格方面作出让步。

由于价格谈判持续时间过长,今年内高通订单实现量产的前景正变得越来越不确定,大概率会再次面临延迟,推迟到 2027 年。随着谈判持续拖延,高通还可能改变三星代工的产品,选择转向下一代芯片。

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