快科技 9 月 11 日消息，由于台积电实在太强，三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，然而现在情况不一样了，三星面对高通这样的客户已经不需要低声求合作，谈判底气更硬。

据韩国媒体报道，尽管三星与高通已有多年的合作，但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的挑战，双方纠结的不是技术问题，而是价格问题。

高通希望三星能降低代工价格，但三星不同意，因为他们现在已经有了特斯拉、博通等大客户，不需要再降低利润去接订单。

而且高通给予的订单量也比较小，三星自然也没有多热情，两家公司的代工协议可能会推迟到下一代芯片。

三星不再像以前那样争取高通这样的客户，本质上还是现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去 40 年的，今年利润超过 2000 亿美元没啥悬念，当然对代工市场那点利润看不上眼了。

即便只看代工这部分，三星也有足够的底气跟高通谈判，因为 4nm 这样的工艺不仅要涨价，而且只靠三星自己的 HBM4 基础芯片就撑起 50% 的产能，现在是其他厂商想预定产能都不一定够，三星也没可能去降价拉客户了。

这两年的芯片代工市场，对高通等半导体设计公司来说很不利，以前还可以在三星、台积电之间走钢丝，让两边降价来争取订单，但是现在不仅没可能降价，产能优先权也不如内存及 AI 芯片了，靠手机芯片的订单很难争取多大话语权，苹果在台积电那边也没有了以往的 VIP 待遇了。