瑞财经 吴文婷  近日，翱捷科技股份有限公司（以下简称 " 翱捷科技 "）在港交所递交招股书，联席保荐人为摩根士丹利、海通国际。

翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛 AI 应用赋能。公司已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI 计算技术及复杂 SoC 设计能力为支撑的集成技术平台。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球极少数在集成技术平台上同时具备这三大核心能力的半导体公司之一。公司平台支撑三大协同业务：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能 SoC 及 ASIC 定制解决方案，使其能够满足客户在 AI 时代快速变化的需求。

于 2025 年，翱捷科技按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额为 37.8%；其于 2023 年至 2025 年间的出货量增长率亦超过其他全球前五的同类企业。

蜂窝连接芯片是无线连接芯片的其中一种，通过支持蜂窝通讯协议及相关数据传输功能，让物联网设备可接入蜂窝网络并进行通讯，亦是蜂窝网络连接设备的核心通讯组件。

4G 及 5G 蜂窝连接芯片的出货量于 2025 年分别达 6.35 亿颗及 6330 万颗，2021 年至 2025 年的年复合增长率分别为 14.1% 及 79.5%。随着蜂窝通信技术持续演进及下游端侧设备逐步向更高代际标准迁移，出货量预计于 2030 年分别达 12.62 亿颗及 5.36 亿颗，2026 年至 2030 年的年复合增长率分别为 12.0% 及 48.1%。