丨 2026 年 9 月 15 日 星期二丨

NO.1 媒体称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装

近日，有媒体报道称，三星电机正与高通合作开发面向 AI（人工智能）半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据介绍，两家企业的 2.1D 封装采用了嵌入式有机桥片，其设计思路类似英特尔的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥），但以更平价的有机材料取代 EMIB 中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，另一方面也可规避英特尔持有的 EMIB 专利。

点评：制程微缩逼近物理极限，封装技术正成为性能提升的第二战场。台积电 CoWoS（台积电的先进封装平台）产能吃紧、英特尔 EMIB 专利壁垒高筑，三星选择另辟蹊径，有望在 AI 封装市场撕开一道口子。不过，有机桥片在信号完整性、散热与可靠性上能否媲美硅桥，仍需量产验证。

NO.2 引入 Grok 模型，微软扩展 Copilot 模型选择

9 月 14 日，微软方面宣布，公司已扩展了 Copilot 中的模型选择，添加了来自 SpaceX AI 的 Grok 模型。Grok 模型正通过 Microsoft Frontier Program 在 Microsoft Word、Excel 和 PowerPoint 中逐步推出。微软首先进行小范围发布，以收集客户反馈，并了解客户如何在常见的办公场景中使用该模型。

点评：微软在 Copilot 中引入 SpaceX AI 的 Grok 模型，意味着其 AI 策略从 " 独家绑定 OpenAI" 转向 " 多模型货架 "。Word、Excel、PowerPoint 逐步上线 Grok，小范围发布收集反馈，既是对办公场景适用性的谨慎验证，也意在给用户更多选择、降低对单一供应商的依赖。

NO.3 OpenAI 总裁布罗克曼：AI" 减速 " 应聚焦前沿模型

近日，OpenAI 总裁兼联合创始人格雷格 · 布罗克曼在播客中表示，如果放缓人工智能发展步伐，范围应主要限于开发最强大模型的前沿 AI 企业，而不应影响开源模型及个人业余项目。他说，所谓 " 控制发展速度 "，主要针对需要数千亿美元资本投入的超级计算机。布罗克曼还表示，OpenAI 在近期 Hugging Face 遭黑客攻击事件后已放缓 AI 模型训练频率，并大幅调整内部安全流程。他同时主张通过全球协调和国际条约管理 AI 长期发展，认为 AI 未来可能超越个人、企业乃至单个国家的范畴。

点评：布罗克曼提出 " 分层监管 " 思路——放缓仅针对需千亿美元级算力的前沿实验室，不波及开源模型与业余项目。但他也回避了一个关键矛盾：开源模型能力正快速逼近闭源前沿，监管红线如何随技术水位动态调整？总体看，布罗克曼的 " 分层 + 全球 " 框架思路清晰，但执行层面仍需回答：谁来定义 " 前沿 "、谁承担安全成本、开源与闭源的监管边界如何随能力演进动态校准。

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