前言

特朗普签署半导体关税公告，对进口半导体及制造设备加征 25% 关税，生效时间精确到美东时间 1 月 15 日 0 时 0 分。白宫援引《贸易扩展法》第 232 条，将英伟达 H200、AMD MI325X 等 AI 加速芯片纳入首批征税清单。

但这不是最值得关注的部分。

真正值得分析的是三天前韩国总统李在明在青瓦台新年记者会上的一段表态。有记者问及美国商务部长卢特尼克此前威胁对不赴美设厂的韩国存储芯片企业征收 100% 关税，李在明的回答是：韩国已经通过韩美贸易协议取得了保障，确保韩国芯片制造商在面对台湾或全球其他竞争对手时不会处于劣势。他随后补充了一句—— " 这也代表可能会跟台湾一样处于不利的地位，希望台湾能好好撑住 "。

这段表态需要放在两个背景下理解。第一，韩国半导体 2025 年出口额达到 1734 亿美元，其中对美出口占比仅为 8%，中国才是韩国半导体最大的出口市场。第二，美国对韩国半导体产业的施压方向不止关税一个维度。2025 年 9 月，美国撤销了三星电子和 SK 海力士在中国工厂的 " 经认证终端用户 " 资格，改采年度许可证制度，两家企业在中国工厂使用美国半导体设备从此需要每年获得美方政治许可。

李在明的 " 决心 " 是什么

标题说 " 李在明已下决心，堵死中方后路 "，但这个判断需要拆开来看。

李在明政府确实在做一系列战略选择。1 月 4 日至 7 日，他率领 200 多人的经济代表团访华，三星电子会长李在镕、SK 集团会长崔泰源、现代汽车会长郑义宣、LG 集团会长具光谟四大财阀掌门人悉数随行。这是韩国总统时隔六年再次访华，也是近六年来韩国规模最大、层级最高的经贸团。

访华期间，李在明明确提出了 " 韩中日 " 的外交排序，强调对华关系优先，并多次表态反对 " 脱钩断链 "。相比前任尹锡悦政府 " 亲美疏华 " 的路线，这个调整幅度不小。

但访华结束后的第二天，李在明就在青瓦台闭门召开半导体会议，三星与 SK 海力士高管全员到场。会议的核心议题是调整供应链，减少对日本的依赖。这个时间节点值得注意：一边在北京谈合作，一边在首尔做供应链 " 去风险 "。两者并不矛盾，反映的是同一个逻辑——李在明要的是韩国半导体产业的战略自主空间，而不是简单地 " 选边站 "。

韩国半导体的真实处境

要理解李在明的决策空间，必须先搞清楚韩国半导体产业的结构性约束。

生产端，SK 海力士约 30% 至 40% 的 DRAM 和 NAND 闪存产能位于中国，三星电子约三分之一的 NAND 闪存也在中国生产。三星 2025 年将其西安工厂投资规模增加至 4654 亿韩元，SK 海力士分别向无锡工厂投资 5811 亿韩元、向大连工厂投资 4406 亿韩元。

出口端，2026 年 5 月中国大陆和香港共吸收了韩国 172 亿美元的半导体出口。2026 年 7 月，韩国对华出口 216.8 亿美元，同比增长 96.2%，对美出口 174.3 亿美元，中国以超过 40 亿美元的差距重新拿回韩国第一大出口市场的位置。

这两个数据指向同一个事实：韩国半导体产业的生产和市场都高度依赖中国，同时又需要获得美国许可才能在中国运营工厂。这种 " 双重依赖 " 的结构，使得韩国在中美之间的政策空间被严重压缩。

中国的反制筹码

李在明政府在讨论 " 堵死中方后路 " 之前，需要先评估中方手里有多少牌。

中国没有对韩国半导体实施正式禁令，但供应链层面的 " 冷处理 " 已经开始发挥作用。中国对韩钨粉出口急剧下降，直接导致三星和 SK 海力士关键材料六氟化钨面临断供风险，韩国政府为此紧急召开了供应检查会议。高纯氟化氢、光刻胶等半导体关键材料的对韩出口也在收紧。

更值得关注的是中国半导体自主替代的进度。长鑫存储已经成长为全球第四大 DRAM 制造商，长江存储 2025 年至 2026 年间将其全球 NAND 闪存市场份额提高了 5 个百分点。这个趋势意味着，韩国存储芯片在中国市场的需求增长空间正在被中国本土企业逐步侵蚀。

韩国产业通商资源部长官金正官在 8 月的一次公开表态中说得很直白：中国往半导体产业砸了太多钱、发展太快，韩国再不玩命投资，领先地位就保不住了。这话从韩国产业主管部门一把手嘴里说出来，分量不轻。

李在明真正的战略选择

回到标题的核心判断。所谓 " 堵死中方后路 "，更准确的说法是：李在明正在尝试一种双向对冲的策略。

对美国，他用韩美贸易协议中的 " 不低于待遇 " 条款争取关税豁免空间，同时在半导体、物理 AI 和 AI 数据中心三大领域推出总额约 2000 万亿韩元（约合 8.7 万亿人民币）的国家级投资计划，用产业升级来回应美方的 " 投资换市场 " 要求。他甚至不惜在两年内临时转移光州军用机场核心职能，为西南地区半导体超级项目腾地，这种力度在韩国产业政策史上是罕见的。

对中国，他通过访华稳住中韩经贸基本盘，争取在华工厂的设备许可和供应链稳定。但他同时清楚，韩国半导体在中国的生产布局本身就是美方施压的抓手，所以正在测试中国本土半导体设备作为 " 后备方案 "，包括评估中微半导体的蚀刻设备用于中国工厂的可能性。

这套策略的本质是：在不与中国 " 脱钩 " 的前提下，逐步降低对中国的单向依赖；在不与美国 " 对抗 " 的前提下，守住韩国半导体产业的核心利益。

但问题在于，这套策略的可持续性取决于两个变量。第一，美国是否允许韩国在半导体领域维持 " 双轨 " 状态。特朗普政府的逻辑很直接——要么在美国建厂，要么交关税，没有第三条路。卢特尼克说的 " 两条路 " 就是最后通牒。第二，中国半导体自主替代的速度。如果长鑫存储和长江存储的产能爬坡速度超过预期，韩国存储芯片在中国市场的份额会自然萎缩，届时李在明的 " 双向对冲 " 就会失去一个关键的支点。

李在明在记者会上说 " 如果对每件事情都过度反应，就无法抓住核心 "，这句话才是理解他决策逻辑的钥匙。他抓住了韩国半导体产业的核心——技术领先带来的议价能力。HBM 供不应求的现实意味着，如果美国对韩国存储芯片征收高额关税，成本最终会转嫁到美国科技巨头身上。这个逻辑李在明说得很清楚：韩国和台湾掌握了全球 80% 到 90% 的半导体市场份额，美国加税 100%，美国芯片价格就涨 100%。

至于 " 堵死中方后路 " 这个判断，需要提醒的是：韩国对华半导体出口的体量摆在那里，172 亿美元的单月出口额不是一道行政命令能切断的。李在明在做的，是在这个体量基础上争取更多筹码，而不是主动放弃。中方的反制手段也远未用尽，钨粉出口管制的效果已经说明，供应链上的任何一环都可能成为杠杆。李在明需要同时算清两边的账，然后才能在夹缝中找到平衡点。