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联发科技陈冠州称智能体将引爆Token消耗&市场规模
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IT 之家 9 月 15 日消息,在今天的 2026 年联发科天玑旗舰新品发布会上,联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州率先登台发表了主题演讲,重点谈及了 GAI 和 Token 经济。

陈冠州表示,2023 年~2026 年全球半导体行业 TAM 成长提升 43%,2027 年全球半导体行业市场规模预估超 11.4 万亿元人民币。而随着 AI 从云端继续往手机等终端渗透,端侧 AI 显然会成为接下来芯片升级的一个核心方向。

陈冠州认为,Token 经济时代来临,智能体将引爆 Token 消耗 & 市场规模,到 2030 年 Token 消耗量将增长 24 倍以上,预估每月约消耗量 120 千万亿 Tokens

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