【CNMO 科技消息】据业界 15 日消息，三星电子正针对不断增长的通用内存模块需求，要求组装与测试外包（OSAT）合作伙伴扩大生产线。在 PC、服务器和笔记本电脑所用的 DDR5 内存模块以及固态硬盘（SSD）方面，三星电子不再自行扩充产能，而是增加向外部合作厂商分配的量。

三星芯片

一位熟悉情况的业内人士 A 表示，三星电子缺乏空间扩建人工智能半导体制造所需的既有后段生产线，因此正把天安、温阳等地封装工厂的空间与设备重新调整为包含 HBM 在内的先进封装产线；至于通用内存模块，即便需求上升，公司也决定不再自行增产，大部分交由外包处理。另一位业内人士 B 表示，三星电子从去年 6 月起就要求合作厂商扩大 DDR5 通用内存模块和 SSD 生产线的投资，今年又向合作厂商提出提前推进原有扩产计划。

三星电子扩大通用模块外包，是因为需要高效利用有限的生产设施。公司本月起将在温阳园区动工建设规模达 6 万亿韩元的 HBM 新工厂，但完工尚需数年。正在越南太原省工业园区建设的 15 亿美元（约 2.033 万亿韩元）新后段工厂，也只专门负责 DDR4、低功耗 LPDDR4、NAND 闪存以及通用闪存存储（UFS）等旧款内存产品的测试。就目前而言，三星电子并没有合适的自有生产设施来增产通用模块。

DDR5 内存模块的组装，是把预先封装好的 DRAM、NAND 芯片与被动元件贴装（SMT）到印刷电路板（PCB）上，技术难度比 HBM 等先进封装相对较低，依靠外包合作厂商也能充分扩大产能。