" 我高兴了两秒钟就翻篇了，因为更挑战的一定在后面。"

9 月 15 日，地平线创始人兼 CEO 余凯谈及征程芯片累计出货突破 1500 万颗时说。他给出了明年的目标：争取在大算力智驾芯片市场升至第一。

同日，地平线宣布，第 1500 万颗征程芯片将搭载于一汽 - 大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 也即将推出，全场景倒车将成为此次更新的重点。

余凯还透露，舱驾融合芯片 " 星空 " 将于 10 月开始量产，明年大量量产。HSD 的客户范围也将扩大，年内将搭载某头部新能源车企车型量产。

这些产品与客户进展，对应着地平线在高阶市场的份额目标。高工智能汽车研究院数据显示，2026 年上半年，地平线在自主品牌 ADAS 芯片市场的份额首次超过 50%；在自主品牌城区 NOA 芯片市场，份额达到 22.8%，较 2025 年提升约 5 个百分点，位居第二。

" 如果看大算力的份额，我们今年大概是第二名，我希望明年是第一名。" 余凯说。公司提出的高阶市场目标，同时计入芯片直接销售的份额，以及通过 IP 授权支持客户自研形成的延展份额。

从小算力、中算力到大算力，余凯将地平线过去的发展形容为 " 农村包围城市 "。累计出货 1500 万颗，记录的是征程家族历代产品的规模；走向城区辅助驾驶，芯片还需要与算法、整车控制共同完成更复杂的驾驶任务。

此次搭载第 1500 万颗芯片的大众 T6，首发采用征程 6H，并由 HSD AI 基座模型提供支持。余凯透露，这款车的 HSD 上市前测试里程超过 45 万公里，双方在版本迭代、软件准出以及硬件质量测试等环节进行了合作。

他特别提到了底盘对辅助驾驶体验的影响。底盘调校、稳定性和响应延迟，都会影响系统执行驾驶决策的效果。如果处理稍晚，为了补偿就可能出现重刹，乘坐体验随之变差。这也是同一套芯片与算法进入不同车型时，需要继续完成的整车集成工作。

据地平线披露，目前已有超过 800 万辆汽车搭载征程芯片。一汽 - 大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽 - 大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利表示，T6 只是起点，双方合作将在新能源领域全面铺开。

伴随车型落地，HSD 也在继续补充具体场景能力。今年 6 月，地平线推出 HSD V2.0，主打点到点通行和防碰撞能力。即将推出的 V2.1 将增加全场景倒车功能，按地平线介绍，端到端模型可直接生成行驶轨迹，用于脱困、窄道通行等场景。

HSD 的量产客户也将增加。余凯宣布，该方案年内将搭载某头部新能源车企车型量产，现场未披露企业名称及具体车型。在回应 HSD 合作问题时，他还补充，长安也是地平线的客户。随着方案进入更多品牌，地平线需要同时适应不同车企的开发方式和量产要求。

高阶功能的扩展还在向低价位车型推进。地平线披露，合作伙伴智驾新程依托征程 6M 芯片，推动城区 NOA 落地 10 万元级燃油 SUV。

对于 " 智驾平权 "，余凯将其与移动通信的 4G 普及作类比：当技术体验达到足够成熟的水平，就有机会从高端产品向入门产品普及。他认为，当前不同价位车型的辅助驾驶能力仍有明显差异，未来技术足够稳定、流畅后，智能驾驶有望从选配走向更广泛的标配。

余凯介绍，征程 6M 的算力为 128TOPS，其思路是通过软硬件联合优化，让中等算力平台承载城区辅助驾驶，并控制整套方案的成本。他举例，上汽大众 ID.ERA 5S 采用单颗征程 6M 及摄像头方案，不配备激光雷达。对于即将发布的 10 万元级燃油 SUV，他未透露具体车型。

另一条降本路径是舱驾一体。余凯表示，汽车计算将越来越集中，星空芯片将于 10 月开始量产、明年大量量产，把座舱与智驾任务放在同一颗芯片上运行。原本两套系统各自配置芯片和内存，整合后可以减少重复的硬件配置。

按地平线此前公布的方案，星空可同时部署座舱 AI 应用与高阶辅助驾驶模型，并设置安全机制，让两类功能协同运行、相互隔离。

" 现在 DDR 涨价涨疯掉了，车企都给内存厂商交钱了。" 余凯说，星空可以将两套 DDR 整为一套，节省内存开支。按地平线今年 4 月发布星空时的测算，方案可带来单车 1500 — 4000 元的硬件成本优化，iCAR 为首发合作车企。

海外业务的产品结构有所不同。余凯称，地平线海外 ADAS 订单已超过 2000 万套，公司通过博世、电装、安斯泰莫及欧摩威等合作伙伴拓展市场。现阶段，海外消费者的需求仍以基础辅助驾驶为主，高阶功能普及需要更长时间。

这也决定了地平线在不同市场的推进节奏：在国内，HSD 与大算力芯片进入更多品牌和价位段，争取更高的城区辅助驾驶份额；在海外，先以基础辅助驾驶承接量产需求。