快科技 9 月 18 日消息，据博板堂最新透露，台积电因制造成本持续抬升，已通知客户芯片代工报价上调约 10%。

AMD 旗下绝大多数芯片均交由台积电代工，晶圆成本上涨直接挤压产品毛利，AMD 即将把成本压力向下游传导。

上游厂商内部消息显示，AMD 已向多家合作客户下发通知，计划对全系列芯片产品统一上调报价，涨幅同样约 10%。

本次调价可能在今年 Q4 内正式执行落地，覆盖面很广，不局限于 AI 加速芯片和消费级显卡 GPU，还包含主板芯片组等产品。

虽然通知未直接提及 CPU，但 AMD 客户端 CPU 高度依赖台积电代工，晶圆成本上涨迟早传导至消费级处理器。

目前各板卡厂商已在筹备应对方案，大概率跟随芯片端同步上调零售价。

Intel 近期也宣布了处理器涨价计划，将更多精力转向高利润产品。