快科技 9 月 19 日消息，媒体发布的 iPhone 18 Pro Max 拆解报告确认，美版机型搭载高通骁龙 X80 基带，这也是全球唯一仍采用高通方案的版本。

尺寸更小的 iPhone 18 Pro 与折叠屏 iPhone Duo 在全球市场均使用苹果自研 C2 基带，iPhone 18 Pro Max 在美以外所有国家也使用 C2，唯独美版保留 X80。

作为对比，上一代 iPhone 17 Pro 与 Pro Max 在全球统一搭载 X80。

除了 X80 基带，美版 18 Pro Max 还配备了一颗全新识别的苹果自研 mmWave 5G 天线模块，这是与 X80 基带配套的独有组件，其他版本并未出现。

苹果之所以保留这一特例，很大程度上是在履行合同义务。

2023 年苹果与高通签订的 5G 基带供货协议覆盖 2024 至 2026 年发布的手机，专利授权协议则延续至 2027 年 3 月到期。

行业推测，苹果仅在美版 Pro Max 上保留高通方案，可能是以最小方式履约——既不全面回归高通，也不彻底违约。

另外，虽然苹果自研 C2 已首次支持美区 mmWave 5G（毫米波 5G），补齐了前两代缺失的短板，且官方称其上传速度 " 显著更快 "、能耗降低 15%，但高通基带从 iPhone 12 起就深耕美区毫米波，苹果在这一领域仍属追赶阶段。

同时，Pro Max 机身尺寸最大、电池容量最充裕，恰好能缓冲高通基带功耗偏高的短板。

真正彻底告别高通基带的节点预计在 2027 年 3 月授权协议到期之后，届时将实现全机型自研基带。