快科技 9 月 19 日消息，近日数码维修圈博主杨长顺在直播中拆解刚首销的 iPhone 18 Pro，不仅把新机内部所有用料和结构全部展示给观众看，还顺手发起了给 256G 版本机型扩容至 1TB 的极限挑战。

从拆解曝光的内部结构来看，iPhone 18 Pro 这次搭载的 VC 均热板几乎覆盖了整片机身内部空间，对比前代 iPhone 17 Pro 仅在机身中部设置的一小条散热模块，散热面积提升幅度非常夸张，杨长顺直接将其称为自己维修过所有手机里见过的最大尺寸内置散热片。

除此之外，今年 iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 芯片，首次把 CPU 和运行内存改成分开封装的设计。

苹果不再像前代机型那样直接把运行内存叠在 CPU 上方，完全避开了运存长时间被 CPU 余热烘烤的问题，散热传导路径更直接高效，博主直言今年这颗 A 系列 CPU 的潜力应该是有史以来最强的一代。

不过现场实测跑出的安兔兔跑分不到 340 万，A20 系列的整体理论性能表现远不如安卓阵营最新旗舰搭载的小米玄戒 O3 芯片，后者安兔兔跑分已经突破 500 万。

杨长顺在拆解和实测过程中还发现了不少细节体验短板，他直言苹果新机搭载的相机可变光圈结构运行起来远没有华为、小米的同类型结构丝滑，开合过程一顿一顿的，更让他意外的是，自己拿到的这台首发新机居然出现了原生屏幕坏点的品控瑕疵。

这次大家关注度最高的 256G 扩容 1TB 挑战最终没能成功，杨长顺调试了好几种改装方案，都没能绕过苹果最新升级的全链路硬件加密校验机制，没能完成这次的极限扩容操作。