过去几年里，CXL（Compute Express Link）作为一种开放性的互联协议，成为了存储厂商青睐的解决方案。CXL 内存模块能让 CPU 与 GPU、FPGA 或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并提供更高的带宽及更好的内存一致性，从而缓解人工智能（AI）负载对内存容量和带宽需求上的压力，提高整体系统性能。不少厂商曾相信，继高带宽内存 HBM 之后，CXL 有可能成为存储行业新一轮竞争的核心领域。

据 TrendForce报道，近日英特尔高管出席公开活动时表示，CXL 更适合起到补充作用，而不是取代 HBM，两者更可能形成互补。

由于 HBM 处于 DRAM 细分领域的顶端，成本很高，许多行业从业者希望能更广泛地采用 CXL，以减少对 HBM 的需求，同时不会明显降低系统性能，尽可能降低大规模 AI 服务器部署的成本。这种趋势下，我们还看到闪迪（SanDisk）与 SK 海力士（SK hynix）准备了 HBF，其实也希望起到类似的作用。

英特尔 AI 系统单芯片架构负责人 Vidhya Thyagarajan 指出，实际 AI 模型工作负载中找到令人信服的 CXL 应用场景，而且 CXL 与 HBM 存在较大的带宽差距。这种说法也得到了 OpenAI 了认同，表示 CXL 的角色可能主要局限于存储大型 AI 模型很少访问的非活跃数据。

Vidhya Thyagarajan 称，CXL 更适合作为二级存储的补充，而非 HBM 的替代品，因为 GPU 间通过 CXL 的数据传输速度 " 远不及 HBM 快 "。正是在这一背景下，三星和 SK 海力士在竞争格局中基本保持不变，而且两者目前在 HBM 市场中占据领先地位。

事实上，三星和 SK 海力士推进基于 CXL 架构的产品开发，不过只是作为更广泛 AI 存储层级中的其中一个，比如放在 DRAM 和 SSD 之间，提前从 SSD 获取数据并输入更快的 DRAM，起到一个枢纽作用。