【CNMO 科技消息】近日，据市场调查机构 Omdia 发布的最新消息，全球主要面板厂商中，只有京东方（BOE）和群创光电（Innolux）的先进半导体封装战略被评价为明确。三星显示和 LG Display 对半导体封装技术的关注度被归类为 " 中等 "。

京东方

Omdia 所指的先进半导体封装技术，包括扇出 - 面板级封装（FO-PLP）和半导体玻璃基板等。近期，为重新利用盈利能力下降或已停产的液晶显示工厂，或探索新业务，国内外面板厂商纷纷对半导体封装表现出兴趣。Omdia 将面板厂对半导体封装技术的关注度分为不同等级，其中被列为 " 高 " 的厂商有京东方、群创光电、HansTa 和 JDI 四家。在这四家之中，京东方和群创光电两家被评价为相关战略明确。

京东方

Omdia 指出，京东方已构建使用 510x515mm 基板的试点生产线，并向潜在客户发送了玻璃芯等部分产品样品。其量产时间估计最快在 2028 年以后。京东方还制定了分多个阶段扩大 510x515mm 产线的长期战略。京东方持有 ESWIN 股份，ESWIN 的子公司 Echint 目前拥有 600x600mm FO-PLP 开发线。此外，京东方正在开发 Micro LED 共封装光学（CPO）技术，并与华为子公司海思半导体展开合作。在 Micro LED CPO 中，Micro LED 用于替代传统光通信中使用的激光光源。CPO 技术将原本插在主板边缘的光纤模块（收发器）集成到与运算芯片相同的基板上，Micro LED CPO 有望提高数据传输效率。

群创光电方面，正在提高生产功率半导体（PMIC）FO-PLP 的 Fab 1 开工率。群创光电已出售 Fab 4 和 Fab 2，并正在考虑出售 Fab 3 和 Fab 5。今年 6 月，群创光电与台积电、揖斐电（Ibiden）签署了 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）合作伙伴关系。CoPoS 是使用方形玻璃中介层的玻璃基板技术。通过该合作，预计群创光电将专注于玻璃通孔（TGV），揖斐电则专注于积层。台积电的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）使用圆形硅中介层，与 CoPoS 有所不同。

三星和 LG

对于三星显示，Omdia 评价其半导体封装技术关注度为 " 中等 "，并说明：" 在三星集团子公司中，三星电机是支持三星电子半导体业务的主要封装厂商 "，" 三星显示正在与三星电子一起开发玻璃中介层技术。"

LG Display 的半导体封装技术关注度也被估计为 " 中等 "。Omdia 表示："LG 电子正在与 LG Innotek 等集团子公司具体化战略和技术。" 并补充说："LG Display 已停产的工厂可以用于半导体封装 "，"LG Display 可能参与部分技术开发。"