三星电子预计明年将 HBM4 系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代 HBM4 及第七代 HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升 2.5 倍。

知情人士透露，三星明年每月委外清洗的玻璃载板数量将从目前的 2 万片增至 5 万片。回顾去年，该材料月需求量仅为 1 万片，今年已实现翻倍，明年预计将继续大幅增长。玻璃载板作为临时支撑结构，附着于 HBM DRAM 晶圆底部，旨在防止晶圆在研磨减薄和钻孔过程中发生弯曲或破裂。随着 HBM 堆叠层数增加，晶圆减薄与翘曲控制工艺的重要性日益凸显。

三星此次大规模扩产的 HBM4 和 HBM4E 主要采用 12 层及以上堆叠方案。行业分析师指出，尽管玻璃载板可重复使用，且不同工艺的良率与负载方式会影响实际消耗，但物料需求 2.5 倍的增幅表明，HBM4 系列明年的产量至少将较今年翻番。

在产品进度方面，三星于今年 2 月启动基于 10 纳米级第六代（1c）DRAM 和 4 纳米基础裸片的 HBM4 批量出货；5 月，已向英伟达等客户送测 12 层 HBM4E 样品。

业界预测，以平均每月晶圆投入量计，三星 HBM 生产规模将从今年的约 18 万片增长近 40%，至明年达到约 25 万片。随着 HBM4E 量产爬坡，HBM4 系列在出货结构中的占比预计将从今年的约 40% 跃升至明年的约 80%。业内人士表示，三星扩大 HBM 产能的战略重心已明确转向高价值的 HBM4 产品。

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