业界消息指出，三星计划将 HBM 制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月 2 万片提升至明年每月 5 万片，较去年每月 1 万片增至 5 倍。玻璃载体是 HBM 制程中临时安装于 DRAM 晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至 2.5 倍，预示三星 HBM4 系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大 HBM4 与 HBM4E 产能，两款产品均采用 12 层以上的高堆叠架构。（新浪财经）