快科技 9 月 22 日消息，在今天的云栖大会上，阿里公布了一系列大模型及芯片的路线图，Qwen 系列大模型未来会达到 8-10 万亿参数，真武 V900 AI 芯片性能是上代真武的 3 倍性能。

还有一个产品线更加值得注意，那就是阿里的自研 CPU 倚天系列，自从 2019 年启动自研 ARM 服务器 CPU 以来，阿里在 2021 年就发布了倚天 710 系列处理器，最高 128 核，8 通道 DDR5 内存，5nm 工艺，支持 PCIe 5.0。

倚天 710 已经问世 5 年了，但是下一代的倚天 720 要到 2027 年 Q3 季度才上市，阿里公布的数据是 192 核架构，96 通道 PCIe，主要面向吞吐并发型场景，为 Agentic Rack 提供每核的极致成本。

从倚天 710 到 720，这个升级间隔有点长，至于阿里在做什么，倒不如说是倚天 730 来得更快，也是 2027 年 Q3 季度发布，但不同的是它会开始转向阿里自研的高性能内核，以前的倚天系列使用的还是 ARM 的服务器 IP 内核 Neoverse。

倚天 730 会使用阿里第一代自研高性能核，支持两路同步多线程（也就是 SMT 多线程），升级 128lane 通道 PCle。

至于性能，阿里表示倚天 730 的单核性能跑分最高可达上一代的 1.4 倍，也就是提升 40% 之多，而且主要面向延迟敏感型场景，为 Al head node 提供确定性的单核性能。

再往后会跳过倚天 740 的命名，推出倚天 750，只说未来将推出，没有明确时间点，但它会用上阿里第二代自研核，单核性能和内存带宽再上台阶，并首次原生支持平头哥的 Icicle 接口，与真武芯片实现高速互联。

从倚天 720 开始，阿里的 CPU 也将部署进盘古超节点，成为其中的第五颗平头哥自研芯片。实现核心芯片的全自研——这是倚天产品线为 Agentic 时代准备的答案。

如果大家最近关注了多家国内科技巨头的发布会，可以看出来 2027 年会是国产芯片（也有半导体工艺）的关键一年，这一年推出的芯片不管是 CPU 还是 GPU，NPU 等 AI 芯片，性能规格都上了一个大台阶，已经越过了能用这个级别，开始向好用 + 强大进军。

没人敢说这些芯片的性能会赶超当年的 AMD、NVIDIA 或者 Intel 水平，但是 27 年的国产 CPU/GPU 性能已经可以上桌吃饭了。

不论是跑日常的任务还是 AI 训练、推理，没有之前那种 OpenAI 能用到 90-100 分性能的硬件，国产只能用 30-40 分的硬件去扛，而 27 年国产芯片最少能拿到 60-70 分，部分优秀企业甚至能追到 80 分水平，他们交出答卷已经不再害怕被市场这个最严厉的老师批评了。