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从合作调校到共同定义:vivo 与联发科用六年改写旗舰规则
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9 月 15 日,联发科发布天玑 9600 Pro ——这一代的定语明显不同了: 旗舰 5G 智能体 AI 芯片、AI 原生架构 。六天后,联发科的新 " 样板间 "vivo X500 Pro 系列发布。

相隔六天的两场发布会,讲的是同一件事的两半:联发科回答的是它能做什么,vivo 回答的是它能帮用户做什么。

这对老搭档,还更新了 " 对联 ":2nm 芯片看天玑,天玑影像看 vivo。

首发档期是抢来的,定义权是熬出来的。从天玑 9000 算起,六代产品走出一条很清晰的路线: 买芯片→调芯片→定义芯片 。天玑 9600 Pro 从 CPU 架构、AI 和影像技术栈,都离不开与 vivo 等终端厂商的深度共同定义。

要看懂它们,两条线就够: AI 和影像 。背后是同一个词:共同定义。

AI:

从 NPU" 外挂算力 " 到原生架构革新

省流就是: NPU 不再单干,CPU、GPU、ISP 全员围绕智能体 AI 进行重新设计。

发哥说的 "AI 原生架构 ",是为了处理智能体应用做的架构改动—— AI 要长时间在线、持续感知、随时唤醒,算力、功耗、存储、内存带宽四条线同时承压。这种架构上的革新,迎合了现在智能体 AI 时代发展趋势,从硬件层推动了端侧智能体的落地。

天玑 9600 Pro 的解法,按联发科拆解是四根支柱:天玑智算融合架构(CPU)、" 超性能 + 超能效 " 双 NPU、天玑神经网络渲染架构(GPU)、天玑智能影像架构(ISP),AI 从某个 IP 的专属能力,深入每个计算单元的底层,把异构计算真正推向了面向 AI 时代的融合计算架构。

在更先进制程的 N2P 工艺加持下,天玑 9600 Pro 的能效和性能迎来了全面提升。

终端一侧,X500 系列首发的 OriginOS 7,给出了 " 大模型 +Harness+ 智能体安全架构 " 体系。落到产品上,蓝心小 V Pro 不再只是问答式助手,而是开始执行任务:自主拆解任务、跨应用整合信息、跨端操作。

在发布会上,vivo 借助天玑 9600 Pro 的硬件能力,推出了 AI 一键高光功能,依托端侧大模型,自动把用户的素材做成可以直接分享的大片。

而更有意思的,是正在工程验证的 30B MoE 大模型——端侧模型的竞争,已然演变为终端厂商与芯片厂商联合调校的竞争。

vivo 副总裁、OS 领域副总裁、vivo AI 全球研究院院长 周围 表示:" 端侧模型落地取决于芯片、内存和功耗的联合调教,联发科愿意提前一年半到两年参与预研。"

vivo 在 VDC 透露,正在预研自研蓝心 30B MoE 端侧大模型,计划于 2028 年底落地。天玑 9600 Pro 已经提前留出了 " 端侧运行 30B MoE" 的能力。

如果这个量级的模型能在端侧落地,且每次仅需加载约 3-12GB 内存,手机将有望承担目前由云端大模型完成的推理任务,大幅提升本地推理的速度和精度,而且是本地 0 成本 +0 隐私风险。

这大概就是 " 共同定义 " 最不显眼、也最贵的地方。端侧 AI 好不好用,不是芯片、系统或模型某一方单独决定的。三者配合不到位,单点再强也没用。

影像:

" 拍照第一,视频唯一 " 的物理基础

比对两边的 PPT,vivo ↑和联发科↓ 在影像方面联合就更明显了。

很多在天玑 9600 Pro 发布会出现的新技术,都在 6 天后的 vivo X500 系列发布会中落地了,这些都成了 X500 系列冲向 " 拍照第一,视频唯一 " 的硬件基础。

芯片侧,从天玑 9500 开始,NPU 已经深度参与 RAW 域处理;到了天玑 9600 Pro,"ISP 与 NPU 融合计算 " 成为核心卖点。

官方给每项核心能力都标注了合作维度,从 " 融合搭载 " 到 " 联合研发 ",恰好是双方六年合作的四个横切面:

融合搭载 :V3+ & VS1 蓝图自研影像双芯

联合定义 :超性能影像 NPU 2.0,带来行业领先的 60fps 运动追焦

共同定义 :专业 Log 视频硬件,支持满血 4K 120fps 10bit Log 烧录直出

联合研发 :XDZ 高倍率视频超分,大幅提升长焦视频清晰度

从携手安卓厂商在影像上正面硬刚苹果,到推动端侧智能体 AI 落地,联发科与 vivo 的合作,就是 " 共同定义 " 四个字真正的意思。

六年六代:

从 " 调通 " 到 " 定义 "

六年六代之间,走过联合调校→联合研发→联合定义→共同定义,合作边界从外挂芯片扩到整颗 SoC 。

X500 Pro 系列呈现的合作深度,是六代产品步步递进出来的。

天玑 9000 × X80 系列(2022),联合调校。 vivo 投入 300 余名技术人员,与联发科历经 350 天协同开发,将自研芯片 V1+ 与天玑 9000 调通,游戏场景续航延长 10%。这一阶段的合作发生在芯片定型之后,属于事后适配,但也留下 " 天玑调校看蓝厂 " 的市场认知。

天玑 9200 × X90 系列(2022),联合研发。 vivo 在天玑 9200 研发早期介入,双方以 20 个月完成 MCQ 多循环队列、王者荣耀自适应画质、芯片护眼、APU 框架融合、AI 机场模式五项联合研发功能,合作时点前移至芯片研发阶段。贾净东当时提出的 " 不是抢首发,是强首发 ",正是这一阶段的注脚。

天玑 9300 × X100 系列(2023),联合定义。 联发科行业首发 " 全大核 " 架构构想,最终由 X100 系列首发全球首款全大核移动芯片;vivo 同步发布蓝晶芯片技术栈,联合研发覆盖八大赛道。黄韬对此的表述是:"vivo 不生产 SoC,而是和厂商联合定义 SoC。"

天玑 9400 x X200 系列(2024),联合共建,vivo、联发科、Arm 成立联合实验室,深入芯片架构底层共建第二代全大核 3nm 天玑 9400,X200 系列首发全球第二代全大核移动芯片。黄韬对此的表述是:" 我们与联发科进行了前置的、长达三年的共同研发。这种深度的合作模式,使得 vivo 能够更早地参与到芯片的设计和开发中,从而更好地满足用户的需求和期望。"

天玑 9500 × X300 系列(2025),共同定义。 双方历时四年共创,合作深入芯片内部资源分配:vivo 与联发科共同定义了天玑 9500 内的 " 影像超能效 NPU 区域 ",将 NPU 中一个核心指定为影像专用,服务于运动追焦与高像素处理;同时与 MediaTek、Arm 三方联合研发,从指令集到影像算法协同优化。施玉坚 在天玑 9500 发布会上表示,双方合作已由 " 联合调校 " 质变为 " 共同定义 "。

天玑 9600 Pro × X500 Pro 系列(2026)。联发科技董事、总经理暨营运长 陈冠州 在 vivo 发布会上介绍,面向 AI 时代推出的新计算核心天玑 9600 Pro 最终落地;影像方面依托蓝晶芯片技术栈,在八大赛道深度协同。

发布会把这六年概括成三个箭头的进阶:联合调校、联合研发、共同定义。从调通外挂芯片到参与定义 CPU 架构与 NPU 分工,双方合作的边界扩展到了整颗芯片。

六代之外还有 " 其他部分 ":合作的外延溢出计算单元,渗进了屏幕和游戏。屏幕方向,双方联合研发了芯片级 AP 多帧拖影补偿和芯片级 AP Demura 2.0,分别针对动态画面拖影与 OLED 显示均匀性。它们不直接出现在影像卖点里,但决定了取景、回放与日常观看的观感。

第三条路:

联盟式垂直整合

对比苹果 A 系芯片封闭式的垂直整合和当年发哥首创的交钥匙模式,vivo 与联发科走出了第三条路——联盟式垂直整合:终端厂的用户洞察和产品判断 + 芯片厂的架构设计能力,双方芯片早期介入,联合定义 + 软硬融合。

手机高端化的竞争,已经从 " 买得到最好的零件 ",变成 " 定义得出自己的零件 "。

这个模式的注脚,写在两场发布会的两句口号里。联发科放话:"2nm 芯片看天玑,天玑影像看 vivo";另外半句在 vivo 发布会:" 天玑的调校,看蓝厂。" 前半句给芯片,后半句给终端——合起来,正是 " 联盟式垂直整合 " 的一副对联。

对联背后,是双方共同进步的缩影:联发科已连续六年保持全球智能手机 SoC 市场份额第一,深度绑定头部厂商,旗舰平台就有了确定性的高端落地出口;vivo 则拿到了区别于同平台竞争者的差异化来源。一个要 " 高端有出口 ",一个要 " 同平台有不同 " ——各补所短,才能相向六年。

对芯片行业本身,这颗芯片还印证了一个转向: 制程红利变薄之后,旗舰 SoC 较量的重心正从 CPU/GPU 峰值数字转向 AI 。换句话说,拼参数的时代正在让位给拼定义的时代——而 " 定义 " 这件事,从来不是芯片厂关起门就能做完的。

两场发布会只隔六天,但从 " 调校 " 走到 " 定义 ",用了整整六年。档期会翻页,首发会被下一个首发覆盖,参数会被下一代刷新——唯有写进芯片的定义权,会留在每一代产品里。

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