快科技 9 月 24 日消息，据报道，一款富士康制造的 LGA 1954 插槽零部件已出现在速卖通平台，售价 16.07 美元（约合人民币 108 元）。这意味着英特尔下一代桌面平台 Nova Lake-S 的生产准备已进入成熟阶段。

该产品被卖家描述为 "LGA 1954 CPU Socket Holder with Tin Balls"，即带锡球的 CPU 插座底座。它并非可直接安装的完整插槽，而是预装锡球、可焊接到主板上的正式零部件，主要面向主板制造商和维修人员。

LGA 1954 将取代现有的 LGA 1851 插槽，搭配英特尔新一代 900 系列芯片组。消费级芯片组包括 Z990、Z970 和 B960，商业和工作站平台则有 Q970 和 W980。

尽管触点从 1851 个增至 1954 个，增幅约 5.6%，但插槽封装尺寸仍保持 45 × 37.5 毫米，与 LGA 1700 和 LGA 1851 相同。这意味着现有 LGA 1700/1851 散热器在更换扣具后大概率可继续使用。

LGA 1954 还引入了新的双杠杆独立加载机构 2L-ILM，通过两侧均匀施压改善 CPU 顶盖与散热器的接触状态。不过该设计预计仅出现在部分高端主板上，普通型号仍沿用传统单杠杆方案。

平台生命周期方面，LGA 1954 预计将支持多代处理器，包括后续的 Razor Lake 系列。这意味着用户购买高端主板后，未来可通过更换 CPU 实现多代升级。

据泄露路线图，Nova Lake-S 计划 2026 年第四季度量产，首批 28 核型号 2027 年第一季度上市，52 核旗舰版本随后跟进。速卖通上出现正式零部件，进一步印证了这一时间表正在稳步推进。