快科技 9 月 27 消息，Intel 高管日前表示他们的 14A 工艺预计与台积电的 A14 工艺性能差距在 5% 以内，这也是 Intel 首次明确自家工艺与友商未来最顶级工艺的对比，显得非常自信。

14A 工艺对 Intel 的重要性无需再强调，最近十年来 Intel 在先进工艺上往往要落后台积电 3-5 年才能量产，14A 工艺则是 Intel 近年来进展最顺利的工艺，而且 2028 年就能量产，甚至有可能比台积电的 A14 工艺还要早上半年到一年时间，占据天时之利。

如今 5% 的性能差距之说进一步证明了 Intel 的底气，之前我们报道了 TH 网站对这个 5% 性能的分析，现在再来看看网友 @The Inteller 汇总的数据分析，比昨天的报道更为直观清晰。

它以双方的 N7、Intel 7 工艺为基准，对比了之后两家数代工艺的每瓦性能比、面积、功耗这三个关键指标，也就是 PPA，如下图所示：

Intel 7 工艺的量产时间要比台积电 N7 晚了 4 年左右，不过 Intel 之后迭代工艺是小步快跑，台积电则是迭代数量更多，同一个工艺有 2-3 个衍生版。

只看未来 1.4nm 节点的 A14 与 14A，Intel 的 14A 工艺最终的每瓦性能比指数是 1.68x，台积电的 A14 工艺是 1.75x，领先 Intel 大约 4%，也符合 Intel 所说的 5% 性能差距之说，毕竟 Intel 的说法中落后或者领先台积电 5% 都有可能，话没说死。

如果再算上核心面积、功耗等方面的对比，Intel 的 14A 工艺整体上是可以跟台积电的 A14 工艺正面刚的，工艺本身上的技术差距算是追平了，而且时间进度可能还有所领先，Intel 最快 2028 年上半年就能量产，台积电通常是下半年量产，不过两家生产的 1.4nm 级芯片新品上市应该都是在 2029 年了。

技术层面追上来之后，Intel 要想跟台积电竞争芯片代工业务，剩下的关键还是产能、良率、代工价格等，能不能给客户稳定生产供货才是决定性的，这方面台积电多年的积累还是有优势，Intel 仍然没到可以完全放心的地步。