来源：环球市场播报

英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间 28 日在纽约再度会晤三星电子会长李在镕、SK 集团会长崔泰源。距离三人 7 月在旧金山会面时隔约两个月。

据 27 日商界消息人士透露，李在镕与崔泰源计划出席 28 日晚 6 点在纽约举办的韩国协会年度晚宴。黄仁勋将作为本年度范弗利特奖（Van Fleet Award）得主出席该活动。

韩国协会在阐释黄仁勋的获奖理由时，特别提及他与三星电子、SK 集团、现代汽车集团等韩国企业的合作。该机构表示，引领 AI 与半导体行业的黄仁勋，与韩国企业建立了长期伙伴关系，使韩国成为全球 AI 基础设施领域的核心合作伙伴。

本次会面，行业最关注的议题是高带宽内存 HBM。随着 AI 处理器性能大幅提升，HBM 能够向图形处理器高速输送海量数据，现已成为决定英伟达下一代产品性能的核心元器件。第六代 HBM4，已应用于英伟达今年全面投产的 Vera Rubin。

三星电子与 SK 海力士并不止步于向英伟达供应 HBM4，双方正在搭建框架，联合研发、优化后续产品，包括第七代 HBM4E 与第八代 HBM5。AI 芯片行业模式正在转变：不再是 GPU 设计定型之后再挑选配套内存，而是从最早期设计阶段就实现 GPU 与 HBM 协同设计。如今，内存厂商能多早拿到英伟达未来 GPU 的产品路线图，直接决定其竞争力高低。

三星电子正在加速推进该领域与英伟达的合作。消息称，三星电子设备解决方案事业部副会长全永铉曾在黄仁勋 6 月访韩期间与其会面，双方探讨 HBM4E、HBM5 等下一代 HBM 的长期合作。三星已于 2 月启动 HBM4 量产出货，并在 5 月向客户送出 12 层 HBM4E 样品。公司计划拓展定制化 HBM 业务，根据客户 GPU 架构，对内存的性能、功耗与接口进行定制设计。

纽约会晤还可能涉及晶圆代工服务与先进封装——这也是三星的优势领域。据悉，全永铉与黄仁勋在 6 月会谈中，也讨论了下一代晶圆代工的合作。三星凭借一家企业就能同时提供内存、晶圆代工与先进封装业务，进军 AI 芯片市场。这意味着三星与英伟达的关系，或将从单纯的 HBM 供需，拓展至 AI 芯片全产业链生产。