钛媒体 App 9 月 28 日，三星电机宣布投资 4.27 万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自 2026 年 9 月 28 日至 2028 年 5 月 31 日。该投资金额相当于公司 2025 年末合并财务报表口径股本的 43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。（广角观察）