IT 之家 9 月 28 日消息，X 平台 @Alex_Intel_ 本月 24 日分享了一张据称来自投资银行 KeyBanc Capital Markets 报告的图片。

▲ 引自：@Alex_Intel_

该图片表示，英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 在会面中预计两个 1.4nm 级逻辑半导体先进制程工艺节点 —— Intel 14A 与台积电 A14 之间的性能差距将在 5% 以内；而在先进封装方面，即使台积电导入 CoPoS 异构集成，英特尔代工仍能凭借 EMIB-T 保持领先地位。

图片提到，Naga Chandrasekaran 通过问责与文化上的变革扭转了英特尔代工的颓势，英特尔代工仍计划在 2027 年底前实现盈利平衡，这大致需要每月 4 万片晶圆的外部客户订单。

Intel 18A 产能接近每月 3 万片晶圆，性能表现介于台积电 N3 和 N2P 之间；Intel 18A-P 缺陷密度月度改进幅度达到 7~11%，良率稳健提升；Intel 14A 快速爬坡，现能支持每月 1.4 万片晶圆产能。

另一方面，英特尔代工仍需提升超大规模客户所需的大尺寸芯片的良率、提升 EMIB-T 基板良率，与移动端客户就 Intel 14A 上的背部供电相关问题达成一致。