证券之星消息，上海羲禾科技股份有限公司（简称：羲禾科技）拟在上交所科创板上市，募资总金额为 24.3 亿元，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。募集资金拟用于 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目，详见下表：

先来了解一下该公司：上海羲禾科技股份有限公司专注于硅光集成技术的研发及商业化 , 主要产品为高性能硅光集成芯片 , 产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T, 并已拓展 3.2T 及 6.4TNPO/CPO 收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链 , 产品最终应用于国内外主要云服务厂商的 AI 集群及超大型数据中心 , 并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据 ,2025 年 , 发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%, 系全球头部硅光集成芯片厂商 , 亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

从目前公布的财报来看，羲禾科技 2025 年总资产为 10.43 亿元，净资产为 10.05 亿元；近 3 年净利润分别为 1.76 亿元（2025 年），-2246.25 万元（2024 年），-2834.05 万元（2023 年）。详情见下表：

羲禾科技属于软件和信息技术服务业，过往一年该行业共有 12 家公司申请上市，申请成功 3 家（科创板 2 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请 120 家，申请成功 40 家，1 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，国泰海通证券股份有限公司过往一年共保荐 62 家，成功 36 家，1 家终止，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对羲禾科技有兴趣的投资者可保持关注。

本文数据来源于上海羲禾科技股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。

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