快科技 9 月 28 日消息，高通正在对三星 2nm 工艺进行初步评估，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。

据媒体报道，高通高级副总裁兼移动业务总经理 Chris Patrick 在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，我们正在深入探讨如何将 2nm 技术应用于我们的下一代产品。

需要注意的是，目前高通对三星 2nm 工艺仍处在初步评估与审核阶段，因此并不确定下一代平台第七代骁龙 8 至尊版一定会采用三星 2nm 制程。这也意味着，相关合作仍存在变数。

公开资料显示，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙 888 和骁龙 8 Gen1。由于这两款芯片存在发热问题，高通后续的芯片全部交由台积电代工。

据悉，骁龙 888 由三星代工，基于三星 5nm 制程制造。这颗芯片首次引入 Arm 的 X1 超大核，但由于三星工艺不及预期，骁龙 888 的实际功耗控制表现不佳。

经实测，其大核功耗达 3.16W，GPU 满载功耗高达 8.34W。在相同游戏条件下，骁龙 888 的平均功耗达 4.0W，而同期的麒麟 9000 和苹果 A14 两款台积电 5nm 芯片，平均芯片功耗分别为 2.9W 和 2.4W。

高功耗带来高发热，运行游戏时手机温度经常突破 45 ℃，并伴随降频降帧，因此被网友称为 " 火龙 "。因三星工艺问题，从骁龙 8+ Gen1 开始，高通转投台积电怀抱。

骁龙 8+ Gen1、骁龙 8 Gen2、骁龙 8 Gen3 以及骁龙 8 Elite 等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。