年收入同比增长至 4 倍。

编译 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 9 月 29 日报道，今日，美国物理 AI 芯片创企 SiMa.ai 宣布获得1.5 亿美元（约合人民币 10 亿元）C 轮融资，使累计融资达到 5 亿美元（约合人民币 34 亿元），公司估值达到14.5 亿美元（约合人民币 97 亿元）。

本轮融资由富达管理与研究公司和 Amplify 共同领投，参与方包括 Alter Venture Partners、戴尔科技资本（Dell Technologies Capital）、Maverick Capital、+ND Capital、Point72 和 StepStone Group。

联博、巴伦资本、摩根大通和美国密歇根州政府也作为新投资者加入了本轮融资。

SiMa.ai 成立于 2018 年，总部位于美国加州圣何塞。其创始人兼 CEO Krishna Rangasayee 曾在赛灵思任职 18 年，担任过业务总经理及全球销售执行副总裁，之后曾出任美国 AI 芯片公司 Groq 的首席运营官。

其工程与运营负责人 Gopal Hegde 有 Marvell、Cavium、思科和英特尔的从业经历；负责销售与汽车业务的 Harry Kroeger 曾任博世汽车电子业务负责人，并有戴姆勒、特斯拉和 Rivian 相关履历。

SiMa.ai 的董事长 Moshe Gavrielov 是前赛灵思 CEO，董事会还包括英特尔 CEO 陈立武。

根据新闻稿，2024 年至 2025 年期间，SiMa.ai 的收入同比增长至4 倍，2026 年也继续保持强劲的收入增长势头。

其客户和合作伙伴网络现已覆盖财富 500 强企业和专业技术创新者，包括 ARK Electronics、AVerMedia、博世、艾默生、Intrinsic、Kontron、L&T technology Services、美光科技、STIGA、新思科技、TRUMPF SE 和 Virya Autonomous Technologies 等。

Counterpoint Research 数据显示，到 2035 年，包括机器人、汽车和无人机在内的全球物理 AI 设备市场将出现爆炸式增长，预计累计出货量将达到 1.45 亿台。

物理 AI 历来依赖于昂贵、复杂、功耗高的英伟达 GPU。SiMa.ai 称其全栈具身智能平台将专用芯片与软件相结合，可将部署周期从数月缩短至数天甚至数小时。

此次融资将加速业界首个物理 AI 智能体软件环境 Palette Neat 的扩展，并为下一代硬件提供资金，这些硬件将在专用物理 AI 芯片中提供 1000TOPS 密集算力。

SiMa.ai 下一代硬件产品预计将于2028 年上半年推出，包括机器学习 IP、芯粒（chiplet）和 SoC。该公司将借此扩张在中高端无人机、人形机器人、汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）和 AI 座舱领域的业务。SiMa.ai 称，现有客户届时可将其应用轻松迁移至下一代产品架构。

来源：SiMa.ai