截至 9 月 29 日 10 时 4 分，市场震荡活跃，科创芯片 ETF（588290）跟踪指数下跌 0.54%。成分股方面，强一股份上涨 5.01%，盛美上海上涨 3.5%，晶合集成上涨 2.35%。

消息面上，据报道，9 月 28 日三星电机宣布在韩国与越南合计投资 6.78 万亿韩元（约 335 亿元）扩建封装基板产能。其中 4.27 万亿韩元用于世宗市 FC-BGA（ABF 基板）设施扩建，为其单一产品史上最大投资，投资期至 2028 年 5 月，预计同年 9 月量产；另 2.51 万亿韩元用于越南子公司，预计 2028 年 4 月 30 日竣工。总裁张德铉称，AI 与高性能计算增长使高价值衬底重要性凸显。SemiAnalysis 显示，2026 年六家主要 ABF 供应商产能已订满，交期拉长至 12-14 个月。

研究机构表示，AI 算力产业推动高速光模块、金刚石散热材料需求增长，燃气轮机因全球供给紧张和电力保护法案需求上升，高容 MLCC 进入产能锁定阶段，相关行业受益于技术迭代和需求扩张。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）

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