科创板日报 6小时前
先导科技120亿元化合物半导体项目在武汉通线 已承接下一代400G光互连预研订单
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【先导科技 120 亿元化合物半导体项目在武汉通线 已承接下一代 400G 光互连预研订单】《科创板日报》29 日讯,今日,先导科技集团旗下先导芯光电子科技(武汉)有限公司晶圆厂宣布在武汉东湖综保区通线。该晶圆厂是先导科技集团投资 120 亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地制造核心,建有磷化铟 4/6 英寸与砷化镓 6/8 英寸双材料大尺寸光电芯片平台,基地将由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。另据悉,先导科技集团近期联合旗下企业承接海外头部客户面向下一代单模 400G 光互连的联合研制预研订单,涉及 12 项联合研制项目,后续量产均计划落地先导芯光。(科创板日报记者 余诗琪)

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