证券之星 8小时前
福达合金:募集资金用于科技创新领域项目建设、研发投入、并购重组等
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证券之星消息,福达合金 ( 603045 ) 09 月 29 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:看到公司申请的科技创新债券(PPN)9 月 16 日已完成注册(中市协注〔2026〕PPN357 号),注册金额 5 亿元,由国信证券主承销。请问该科创债募集后的资金投向都有哪些?有没有新项目投资或项目并购?是否会公布募集说明书?另外,这种低成本资金募集到位后,公司的财务费用会下降多少?

福达合金董秘:尊敬的投资者您好!本次注册发行科技创新债券的募集资金将结合公司用款需求,扣除发行费用后,可用于企业生产经营活动,如科技创新领域的项目建设、研发投入、并购重组(含参股型)、偿还有息负债、补充营运资金等用途,以及增强企业科技创新能力,拓宽并购资金来源等合法合规的用途。科创债的期限和综合利率较优,对优化公司债务结构、降低财务费用有积极作用。敬请注意投资风险,感谢您的关注!

投资者:8 月 21 日,公司下属的浙江伟达贵金属粉体材料有限公司年产 1300 吨光伏银粉、电工复合粉系列产品建设项目已获备案。请问光伏银粉、电工复合粉的用途都有哪些?每吨光伏银粉、电工复合粉的价格大约都是多少?该项目满负荷生产后,每年可为公司新增多少收入和利润?

福达合金董秘:尊敬的投资者您好!公司全资子公司浙江伟达贵金属粉体材料有限公司专注于贵金属回收及粉体新材料,主要产品为高纯度银锭、银粉及电工包覆粉,产品可应用于电接触材料、银基钎焊料、光伏浆料、车载高压直流断路器等下游场景。伟达公司业务已形成一定规模体量。敬请注意投资风险,感谢您的关注!

投资者:银碳化钨对施耐德的供货,三季度是否有新增订单落地?客户认证是否已经全部完成?

福达合金董秘:尊敬的投资者您好!银碳化钨触头是公司电接触材料产品矩阵中的重要一环,该产品性能优越,具有良好的耐电弧烧损和抗熔焊能力,适配高电流、高电压和频繁通断电流的场景,是塑壳断路器、框架式断路器、光伏逆变器和继电器等各类设备的核心部件之一,可广泛应用于光伏、储能系统、高压充电桩等下游行业。公司的银碳化钨产品已完成核心客户认证,并形成批量销售。敬请注意投资风险,感谢您的关注!

投资者:公司白银存货的减值测试周期是多久?如果白银价格下行,是否会计提存货跌价准备?三季度银价波动,存货减值风险是否有所增加?

福达合金董秘:尊敬的投资者您好!公司按会计准则在每季度末对存货进行减值测试,若成本高于市场价值,则进行相应的计提,同样,若影响存货跌价的因素消除,存货市场价值回升,则可逐步转回部分已计提的金额。公司主要采用 " 以销定产、以产定采 " 的商业模式,业务本身已覆盖大部分风险敞口,公司同时通过衍生品套期保值、优化周转管理和定价模式等综合风险管理手段,进一步平滑银价的大幅波动风险。敬请注意投资风险,感谢您的关注!

投资者:请问正在研发的烧结银浆是隽达科技在做的吗?

福达合金董秘:尊敬的投资者您好!公司全资子公司浙江隽达科技有限公司聚焦包含锡膏在内的高端连接材料的国产缺口。目前隽达子公司的业务仍处于发展早期,对公司短期业绩无重要影响,公司将根据市场需求持续推进产品开发和市场拓展。敬请注意投资风险,感谢您的关注!

投资者:您好!当前英伟达 NVL72 等高功率 AI 算力机柜普及,高功耗、大电流场景对高端精密贵金属盲插触头需求大幅提升。公司银基、银碳化钨触头目前主要应用于数据中心配电断路器、电源开关领域。请问公司是否针对 AI 算力机柜背板盲插供电触头,开展相关研发、工艺迭代或客户送样验证?该类高端产品在材料、工艺、性能上与传统配电触头有何差异?是否属于公司重点拓展方向,其技术壁垒、认证周期及市场空间如何?

福达合金董秘:尊敬的投资者,您好!公司在数据中心应用领域的主要产品为:高分断能力一体化焊接触头组件。该产品具备优异的抗熔焊性能,主要应用于双电源开关、断路器等设备,目前已通过电力设备的下游龙头客户,间接配套应用至国内外数据中心。公司紧抓全球电力基建周期以及 AIDC 需求增长的宝贵机遇,数据中心领域的高端电接触材料产品保持良好发展势头。敬请注意投资风险,感谢您的关注!

本文数据来源于上海证券交易所 e 互动,仅供参考不构成投资建议。

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