证券之星消息，太极实业 ( 600667 ) 09 月 30 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！SK 海力士美国建厂，贵公司是否跟 SK 海力士进行合作建厂？谢谢

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司目前没有相关计划。感谢您的关注与支持。

投资者：您好，请问海太半导体和 SK 海力士第四期后工序合同目前执行情况？近期全球 DRAM 需求回暖，海太半导体的产能利用率是否提升？海太具备 HBM 封装工艺储备，若 SK 海力士后续有相关需求，公司是否可以承接 HBM 后工序封装？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备 HBM 封装能力。感谢您的关注与支持。

投资者：您好，想咨询一下：1、海太半导体与 SK 海力士第四期后工序服务合同目前执行情况如何？随着近期海外存储原厂订单增加、苹果签订存储长协带动 DRAM 需求上行，海太半导体 DRAM 封装产能利用率是否有所提升？2、海太半导体具备 HBM 相关封装工艺储备，请问后续如果 SK 海力士导入 HBM 相关封装需求，海太是否具备承接相关后序封装业务的条件？3、十一科技承接 SK 海力士国内厂房工程业务，目前有无新增厂房建设项目？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备 HBM 封装能力。感谢您的关注与支持。

投资者：董秘你好！SK 海力士投资布局玻璃基板，贵公司子公司海太半导体是否获得海力士订单？另外，海丰太半导体是否有玻璃基板技术？谢谢

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前公司业务暂不涉及玻璃基板业务。感谢您的关注与支持。

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