快科技 10 月 1 日消息，据最新爆料信息，AMD 下一代锐龙 Z3 掌机处理器将基于半定制版 Medusa Point 架构打造，采用 Zen 6 和 RDNA4m，CPU 和 GPU 配置均针对掌机场景重新设计。

CPU 方面，锐龙 Z3 采用 4 个 Zen 6 大核加 2 个 Zen 5 LP 低功耗小核的混合架构，共 6 核 12 线程，GPU 方面则配备 12 个 RDNA4m 计算单元。

作为对比，标准版 Medusa Point 是 4 个 Zen 6 加 4 个 Zen 6c 加 2 个低功耗核，也就是锐龙 Z3 砍掉了 4 个 Zen 6c 核心，将芯片面积和功耗预算让给 GPU。

AMD 用多出的 4 个 CPU 核心换 4 个 GPU 计算单元，明显倾向于强化图形性能而非 CPU 多线程能力。

功耗方面，锐龙 Z3 标准版优化目标 15W，锐龙 Z3 Extreme 优化目标 25W，目前尚不清楚两款处理器是否使用相同的 12 CU 配置，还是低功耗版会减少部分 GPU 单元。

封装方面，锐龙 Z3 采用 AMD FF6 封装，尺寸 25 × 25 毫米，比 Strix Point 使用的 FP8 封装更小，适配掌机对空间的高要求。

RDNA4m 并非全新架构，而是 RDNA 3.5 的衍生版本，加入了 RDNA 4 级别的矩阵运算 ALU，可原生支持 FSR 4 及后续技术，目前只有传闻中的 PS6 掌机会采用 RDNA 5 架构。

与前两代 Z 系列相比，Z3 的定制程度明显更高，Z1 和 Z2 本质上都是现有 APU 的功耗优化版，而 Z3 则从封装尺寸到 CPU/GPU 配比都重新设计。