快科技 10 月 3 日消息，Business Research 最新市场报告显示，在半导体制造规模扩大和先进电子设备需求增长推动下，全球半导体硅片市场正保持强劲增长势头。

报告预计，该市场将从 2025 年的 141.2 亿美元增至 2026 年的 154.3 亿美元，年复合增长率 9.3%；到 2030 年，市场规模有望达 217.1 亿美元，年复合增长率约 8.9%。

半导体硅片是集成电路和微电子器件制造的基础材料，通常由高纯度晶体硅制成，呈薄圆形。在芯片制造过程中，硅片提供超平滑表面，供电路通过分层和图形化工艺构建。

报告指出，近年来全球芯片制造活动增加、各行业对集成电路需求上升、消费电子产品普及、晶圆厂产能扩张，以及高质量硅片衬底需求增长，共同推动硅片市场扩张。

消费电子仍是主要增长动力之一。随着智能互联设备普及，通信、娱乐和家居等日常应用对先进微芯片需求持续上升，而这些芯片生产离不开高质量硅片。

数据中心和 AI 工作负载则成为新的增长催化剂。云计算和 AI 应用带来的数据量快速增加，推高了对大规模存储和高性能计算能力的需求。CPU、GPU 和 AI 加速器等高性能芯片需要半导体硅片作为制造基础。

报告提到，爱尔兰软件公司 EIDA Solutions 在 2025 年 6 月指出，英国数据中心规划申请在 2024 年增长超过 40%；微软也承诺投入 32 亿美元（25 亿英镑），到 2026 年将英国 AI 基础设施容量翻倍。

从区域看，2025 年亚太地区是全球半导体硅片最大区域市场，并预计在预测期内保持最快增长。报告覆盖亚太、东南亚、西欧、东欧、北美、南美、中东和非洲等地区。

未来几年，行业趋势包括向更大尺寸晶圆发展、更强调无缺陷和超高纯度硅片生产、半导体制造技术持续进步，以及各国对晶圆厂本土投资增加。