证券之星消息，龙芯中科 ( 688047 ) 10 月 09 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：这次 26 年半年报业绩说明会很不错，但是之前几次一直提到的 2P1000 这次怎么一点都没有提到呢？进展怎么样了？打印机主控芯片领域目前龙芯应该发展还不错，但 2P0300,2P0500 这两个还是缺少点战斗力，在这个领域还需要一个卫青霍去病这样的能打的挂帅来加速在整个行业领域的发展，谢谢。

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。2P1000 的研发正常推进中。根据中国信息安全测评中心 9 月 20 日发布的《安全可靠测评结果公告（2026 年第 3 号）》，龙芯 2P0300、2P0500 获得安全可靠等级 " Ⅱ级 "，是现有打印机主控芯片最高等级。感谢您对公司的关注和建议。

投资者：公司目前比较典型的一个产品 3B6000M，这个产品是终端领域的，这个很容易和 3B6000 混淆或者造成使用者或者市场人员的错误理解，从现在开始分桌面、服务器、（移动）终端三条线，那是不是可以考虑专门来一个 M 系列，形成 A/B/C/M 等这样的规范化命名方式？否则以后 7000，8000。。。以后产品型号越来越多，让厂家和消费者更不好选择和使用，甚至影响销售情况，如果不合理不能被采用，但是也希望能够起到抛砖引玉的作用吧，谢谢。

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司产品命名体系提出的宝贵建议。公司目前的产品命名中，3B6000M（工控芯片为 2K3000，是基于相同硅片的不同封装版本）是面向终端应用的 8 核 SoC 芯片，3B6000 是面向工作站和工控应用的 8/12/16 核处理器，两者定位确有差异。您提出的关于按桌面、服务器、（移动）终端等产品线进一步规范化命名、形成 A/B/C/M 等系列化标识的思路，有助于市场和使用者更清晰地识别产品定位，我们已将您的建议转达给公司管理层及相关部门。感谢您对公司的关注和建议。

投资者：龙芯是不是在开发 HBM Base Die 芯片

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。公司已联合其他企业开展 HBM 的逻辑硅片的研发。感谢您对公司的关注。

投资者：公司指令集已经发展到 LA8xx，前面的成熟指令集能否对外批量低价授权用于快速扩大市场？公司做高端产品，低端产品交给其他同行做，先快速扩大龙架构市场份额再说，毕竟国内外同行都在虎视眈眈，龙芯营收与同行比实在太低了。

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。感谢您中肯的建议。公司持续且有序地开展龙架构及核心 IP 授权业务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯 CPU 核心 IP 的芯片产品。

投资者：请问公司搞国产替代的决心坚定为何没有国家大基金和战略投资者或者金融机构持有公司股份。这是否代表着公司的科研只适用实验室并不适合商用市场，这么多年国家也没有任何补助资金怎么回事？公司是否可以利用技术优势改变研发方向选择规模广阔的商用市场

龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司参与了公司 IPO 战略配售，具体请参见 2022 年 6 月 14 日在上交所网站发布的《龙芯中科首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》；关于政府补助，请参阅公司定期报告中相关部分。感谢您对公司的关注。

本文数据来源于上海证券交易所 e 互动，仅供参考不构成投资建议。

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